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😄안녕하세요, 님 !

오늘은 '디엔에프' 에 대해 알아봅니다.

<관련기사>

-[특징주] 디엔에프, 국내 연구진 '2차원 반도체 소자' 제작 성공… 텔루륨 특허 부각

디엔에프는 반도체 소자 형성을 위한 박막 재료를 전문으로 생산하는 기업입니다. 반도체 기술이 발전함에 따라 칩의 미세화가 진행되고 있으며, 이로 인해 다양한 반도체 재료 시장이 형성되고 있습니다. 디엔에프가 생산하는 반도체 박막 재료는 반도체 성능에 직접적인 영향을 미치므로, 반도체 공정 기술의 발전과 함께 지속적인 성장이 가능한 사업 부문으로 자리잡고 있습니다.

디엔에프의 제품군에는 미세패턴을 구현하기 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology)와 QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, 캐패시터 유전막 및 메탈 게이트 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 포토레지스트(PR) 보조 역할을 하는 하드마스크용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 금속과 절연층 간의 산화 반응을 막는 확산 방지막 재료, 금속의 원활한 증착을 도와주는 씨드 레이어(seed layer) 재료 등이 포함됩니다.

디엔에프는 차세대 반도체 재료 트렌드에 부합하도록 제품 포트폴리오를 구성하고 있으며, 연구개발부터 상용화 테스트, 생산, 납품까지 각 단계별로 전문적인 기술력을 바탕으로 전략적인 사업화를 진행하고 있습니다. 글로벌 칩 메이커 및 장비기업들과의 공동 개발 프로젝트를 비롯해, 새로운 수요처인 디스플레이 패널 제조기업 및 장비기업들과도 신소재 개발을 위한 협력 체계를 구축하고 있습니다.

인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행, 5G와 같은 신흥 기술 분야에서 반도체 소재에 대한 수요가 증가하고 있어 반도체 산업이 큰 성장세를 보이고 있습니다. 칩의 소형화, 경량화, 저전력 소모, 고용량화, 고속화와 같은 수요 트렌드에 맞추어, 업계는 공정, 장비, 소재의 혁신을 통해 기술 발전을 지속하고 있습니다. 하지만, 반도체용 정밀화학 소재 산업 중에서도 특히 증착용 소재 산업은 주로 미국, 유럽, 일본의 몇몇 대기업이 시장을 과점하고 있어 신규 플레이어의 시장 진입이 어려운 상황입니다. 국내 반도체 제조 업체가 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해서는 국산화를 통한 지속적인 발전이 필요합니다.

시장 조사 업체 Precedence Research에 따르면 2023년부터 2032년까지의 예측 기간 동안 반도체 시장은 연평균 성장률(CAGR) 12.28%로 성장할 것으로 전망되며, 이는 향후 장기적인 관점에서도 지속적인 성장이 예상되는 분야입니다.

코로나19 팬데믹, 미국과 중국 간의 무역 분쟁, 러시아-우크라이나 전쟁, 그리고 환율, 금리, 물가 변동과 같은 요소들로 인해 세계 경제가 불확실한 환경 속에서 급격하게 악화되었습니다. 이로 인해 IT 기기에 대한 소비자 수요가 위축되고, 대규모 공급 과잉과 가격 하락이 발생했습니다. 시장 조사 업체 Gartner의 예측에 따르면 2023년 세계 반도체 매출은 전년 대비 10.9% 감소한 5340억 달러로 집계되었습니다. 특히 세계 메모리 시장은 2023년에 38.8% 감소한 것으로 나타났으나, 2024년에는 66.3%로 크게 반등할 것으로 보입니다. 낸드 플래시 매출 역시 2023년에는 38.8% 감소했지만, 2024년에는 전년 대비 49.6% 성장할 것으로 예측되었습니다.

2024년에는 메모리 시장의 두 자릿수 성장을 기반으로 모든 칩 유형의 매출이 성장하는 반등의 해가 될 것으로 전망됩니다. 세계 반도체 매출은 16.8% 증가하여 총 6240억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 반도체는 자율주행차를 비롯한 대부분의 미래 산업에 필수적인 요소이며, 머신러닝과 AI에 필요한 고성능 반도체 수요는 산업 전체의 규모를 확장시킬 것입니다. 이를 토대로 우리 회사의 주력 제품 매출도 함께 성장할 것으로 기대하고 있습니다.

디엔에프는 2003년부터 국내외 반도체 제조 업체 및 장비 업체들과의 공동 개발을 시작으로 분자 설계 및 합성, 정제 등에 특화된 기술력을 바탕으로 산업 내 위치를 공고히 하고 있습니다. 이 회사는 자체 플랜트 및 초고순도 정제 설비를 구축하고, 생산 공정 개발 및 정밀 분석 장비와 방법을 개발하여 2005년부터 공동 개발 제품을 양산하기 시작했습니다. 초기에는 Al 배선 재료를 시작으로, 다양한 재료들을 순차적으로 양산에 투입했으며, 특히 2012년에 납품을 시작한 DPT 재료는 시장에서 높은 점유율을 유지하고 있습니다.

2013년에는 DRAM 제조 공정의 핵심인 High-k 전구체를 공급하기 시작하였으며, 같은 해 저온 공정용 SiO/SiN 재료의 공급을 시작하여 V-NAND 양산에 크게 기여했습니다. 이 재료들은 디엔에프의 매출 성장에 중요한 역할을 하고 있으며, 회사의 지속 가능한 성장을 위한 기반을 마련하였습니다.

디엔에프는 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 지속적으로 새로운 반도체 재료를 개발하고 있으며, 다음과 같은 새로운 제품과 사업 분야에 집중하고 있습니다:

1) LT(Low-temp) SiN 재료 : 기존의 고온 SiN 형성 공정에서 나타나는 문제들을 해결하기 위해 개발된 이 재료는 후속 공정에서의 Diffusion과 Pore 생성 문제를 줄이는 데 기여하고 있습니다. 디엔에프는 이 재료의 개발에 성공하여 현재 양산 공정에 적용하고 최적화 작업을 진행 중입니다.

2) 차세대 Hardmask 재료 : 미세화가 진행됨에 따라 Hardmask 재료의 요구 사항이 점점 더 까다로워지고 있습니다. 디엔에프는 CVD와 Spin coating 공정에 적용 가능한 다양한 신규 Hardmask 재료를 개발하여 수율 문제를 해결하고 있습니다.

3) 차세대 Metal 재료 : 메모리 및 로직 칩의 미세화로 인해 기존의 Metal 재료로는 요구 사항을 충족시키기 어렵게 되었습니다. 디엔에프는 이를 해결하기 위한 새로운 Metal 재료 개발에 집중하고 있으며, 글로벌 장비업체와의 공동 개발을 통해 고객사의 관심을 받고 있습니다.

4) 디스플레이 소재 : LCD에서 OLED로, 그리고 유연한 OLED로의 시장 변화에 대응하여, 디엔에프는 Flexible OLED 패널에 적합한 소재 개발에 주력하고 있습니다. 특히, 수분과 산소에 약한 OLED 소재의 취약점을 보완할 수 있는 새로운 Barrier층 재료의 개발이 중요한 연구 분야입니다.

디엔에프는 이러한 신제품 개발을 통해 반도체 소재 시장에서의 지속적인 성장을 추구하고 있으며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높이기 위한 노력을 지속하고 있습니다.

디엔에프 투자포인트

1. 국내외 주요 반도체 업체와의 안정적인 거래 기반 : 디엔에프는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 칩 제조업체에 제품을 공급하고 있으며, 이들과의 안정적인 거래 관계는 회사의 매출 안정성과 성장 가능성을 높여줍니다.

2. 고도화된 기술력과 지속적인 연구개발 : 디엔에프는 분자 설계 및 합성, 초고순도 정제 설비와 같은 고도의 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 재료를 개발하고 있습니다. 이러한 지속적인 연구개발 노력은 기술 경쟁력을 강화하고 새로운 시장을 개척할 수 있는 기반을 제공합니다.

3. 신사업 및 신제품 개발 : 디엔에프는 기존 반도체 재료 외에도 다양한 신소재와 신사업 분야에서 새로운 제품을 개발하고 있습니다. 특히, 최근 설립한 종속회사 디엔에프신소재를 통해 기능성 코팅제와 나노소재 시장에도 진출하고 있어 새로운 수익원을 창출할 가능성이 높습니다.

4. 글로벌 시장 확대 : 디엔에프는 국내 시장뿐만 아니라 해외 반도체 업체와도 거래를 확대하고 있으며, 글로벌 시장에서의 입지를 넓혀가고 있습니다. 이는 회사의 지속적인 성장과 글로벌 경쟁력 강화에 기여합니다.

5. 반도체 산업의 성장성 : 반도체는 5G, AI, IoT, 자율주행차 등 다양한 첨단 기술의 핵심 요소로, 이들 기술의 발전은 반도체 수요를 지속적으로 증가시킬 것입니다. 디엔에프는 이러한 산업의 성장성을 바탕으로 미래에도 계속 성장할 수 있는 잠재력을 보유하고 있습니다.

디엔에프 실적분석

디엔에프는 2001년 1월 5일에 설립되었으며, 2007년 11월 14일에 코스닥 시장 상장 승인을 받아 2007년 11월 16일부터 코스닥시장에서 주식 매매가 시작되었습니다. 디엔에프는 주로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 칩 제조업체에 반도체 재료를 납품하는 것을 주력 사업으로 하고 있습니다. 또한, 2021년 11월 25일에는 기능성 코팅제와 나노소재를 제조 및 판매하기 위한 종속회사인 디엔에프신소재를 설립하였습니다.

2023년 9월 기준으로는 전년 동기 대비 연결 기준 매출액이 27.2% 감소하였으며, 영업이익은 적자로 전환되었고, 당기순이익은 76.5% 감소하였습니다. 회사의 매출은 주로 반도체 생산라인에서 지속적으로 사용되는 제품과 현재 공동 및 자체 개발 중인 제품에서 발생하고 있습니다. 이 중 공동 개발 중인 제품은 향후 생산라인에 사용될 예정이며, 연구용 제품을 포함하고 있습니다. 매출의 대부분은 삼성전자와 SK하이닉스, 그리고 해외 반도체 업체들로 구성되어 있습니다.

가장 중요한 재고자산은 큰 폭으로 감소하고 있습니다.

디엔에프 차트분석

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