LB세미콘 테스트 사업
LB세미콘의 웨이퍼 테스트는 칩의 전기적 성능과 품질 검사를 위해 전용 Tester를 활용합니다. 그 중 DDI 68%, PMIC 12%, CIS 11%, AP 9%의 비중으로 이루어져 있습니다.
– DDI(디스플레이 드라이버 IC) 테스트
이는 디스플레이 제어를 담당하는 칩으로, 검사 및 품질 관리가 중요합니다.
– PMIC(전력 관리 IC) 테스트
이는 전력 제어 및 관리를 담당하며, 전체 CAPA의 12%를 차지합니다.
– CIS, AP 테스트
카메라 이미지 센서와 응용 프로세서 테스트도 중요한 부분입니다.
LB세미콘 BUMPING 사업
범핑은 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 과정이며, Au Bump, Solder Bump, Cu Pilar Bump, WLCSP 등의 기술을 사용합니다.
– Au Bump
DDI에 사용되며 금을 이용한 돌기 형성 방식입니다.
– Solder Bump
센서류에 사용되며, 튼튼한 연결을 위한 방법입니다.
– Cu Pilar Bump
AP에 사용되며, 동을 이용한 연결방식입니다.
– WLCSP
PMIC에 사용되며, 칩 크기를 최소화하는 패키지 기술입니다.
[와이어본딩과 플립칩본딩의 차이점]
와이어본딩은 전통적인 연결 방식이며 점차 감소하는 추세입니다. 플립칩본딩은 돌기 모양의 금속을 형성하여 연결하는 현대적인 방식입니다.
LB세미콘 BACK-END 사업
LB세미콘은 주로 DDI의 패키지를 담당하며 CoG, COP, COF 방식을 공급합니다.
– CoG방식
모바일 등 소형에 사용되며, 유리 기판에 직접 붙이는 방식입니다.
– COP방식
디스플레이 패널에 PI를 연장된 부분에 DDI를 붙이는 방식입니다.
– COF방식
디스플레이 패널에 필름을 덧대어 붙이는 방식으로, 자회사 엘비루셈이 공급합니다.
LB세미콘 사업별 매출 비중
Back-End 43.7%, Bumping 28.8%, Test 27.5%
LB세미콘 계열사
LB루셈은 이전에 LG의 자회사였으나 LB세미콘이 인수한 기업으로, 세계 최고 수준의 생산 능력을 자랑하고 있습니다. LB루셈은 반도체 분야에서 두각을 나타내고 있는 기업입니다.대표 제품 COF (Chip on Film)LB루셈의 대표 제품인 COF는 Driver IC가 실장된 박막인쇄회로가 형성된 필름입니다. COF는 반도체 칩과 Film을 연결하여 외부 전자 부품과 칩이 신호를 교환할 수 있도록 해주는 역할을 하고 있습니다. COF의 중요성은 디스플레이 패널, 모바일 기기 등 다양한 전자 제품에서 사용되는 중요한 부품입니다. 칩과 외부 회로를 연결해주는 역할을 하기 때문에, 이 과정에서의 품질과 성능은 전자 제품의 안정성과 성능에 큰 영향을 미칩니다. LB루셈은 COF 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 가지고 있습니다. 고도의 기술력과 노하우를 바탕으로 생산 능력을 높이고 있습니다. | 
