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😊안녕하세요, 님!

📝오늘은 '네패스'라는 기업에 대해 알아보겠습니다.

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-네패스 '웨이퍼레벨패키지', 2023년 세계일류상품 선정

⚡네패스가 발표한 바에 따르면, 이 기업의 첨단 패키지 기술인 웨이퍼레벨패키지가 최근 '세계일류상품'으로 이름을 올렸습니다. 이 기술은 기존의 패키지 방식과는 다르게 웨이퍼 가공이 끝난 후에 범핑과 재배선 과정을 거치는 혁신적인 방식입니다. 이를 통해 칩의 전기적 성능이 크게 향상되며, 발열을 효과적으로 관리하여 생산 비용도 절감할 수 있는 장점이 있습니다. 현재는 모바일 기기부터 PC, 카메라 등 다양한 전자 제품에 널리 적용되고 있습니다.

✅이 기술은 2016년에 반도체 부문에서는 유일하게 '차세대 세계일류상품'으로 인정받았으며, 지속적인 인증 갱신을 통해 세계 시장에서의 우수한 성과를 바탕으로 현재의 선정 기준을 만족시켜 '현재 세계일류상품'으로 승격되었습니다. 네패스는 WLP뿐만 아니라 다른 첨단 패키지 기술들도 상용화에 성공했습니다.

세계일류상품 인증은 매년 산업통상자원부의 주관 하에 대한무역투자진흥공사가 운영하며, 글로벌 시장 리더십을 확보하고, 기업 경쟁력을 강화하는 동시에 수출을 촉진하기 위해 부여되는 것입니다.

WLP(웨이퍼 레벨 패키징)이란??

기존 패키징은 웨이퍼를 자르고 패키징을 합니다. 웨이퍼 레벨 패키징은 다수의 다이를 한번에 패키징 하는 겁니다. 즉, 자르지 않고 웨이퍼 그대로 패키징을 합니다. 하나씩 하는걸 한번에 여러개 진행하는 겁니다. 그러므로 시간을 단축시킬 수 있습니다.

FOWLP(FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGE)이란??

웨이퍼 상에서 패키징을 한번에 진행하는데 패키징 전에 다이를 먼저 잘라내고 배치하는 작업을 합니다. 사이사이에 공간이 생기는데 그 공간으로 칩 사이즈에 비해 넓은 I/O 면적을 확보하고 칩 안정성도 높아집니다. 즉, 불량이 덜 나오기 때문에 수율이 좋아지며 마진이 좋아집니다. PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이며 PCB를 하지 않는 만큼 제조 원가가 낮아집니다. 또 방열기능도 높아지고 중요한건 두께가 얇아지는 기술이라 보시면 됩니다. 삼성전자에서 FOWLP는 기존 패키지 대비 칩 크기를 1/16 정도의 수준으로 줄일 수 있다고 언급을 했습니다.

IT 부품소재산업은 소비자 시장이 주도하는 IT 산업의 핵심이며, 현대 IT 제품의 대표적 특성인 고성능, 고효율, 안정성을 가능하게 하는 첨단 기술에 기반한 기능 구현에 중점을 두고 있습니다. 이 산업의 주요 특성은 다음과 같습니다.

🟠첫째, IT 부품소재산업은 기술 변화의 주도권을 잡고 있으며, 모바일 기능의 강조는 미세 회로 패턴 공정 기술과 초고순도 재료 생산에 기반을 두고 있습니다. 따라서 이 산업에서의 기술 변화는 IT 제품 자체의 변화보다도 더 빠르게 이루어지고 있습니다.

🟢둘째, 이 산업의 경쟁력은 국가 경쟁력에 직접적으로 연결되어 있으며, 현재 IT 제품에 적용되는 주요 핵심 공정과 부품, 원부자재는 대부분 일본과 대만 등 해외에 의존하고 있어 실질적인 경쟁력 면에서 열위에 있습니다. 이는 국산제품의 경쟁력이 IT 부품소재산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소임을 의미합니다.

🔵셋째, 철저한 기술 기반은 이 산업의 경쟁력을 결정짓습니다. 빠른 기술 변화에 대응하고 제품과 기술의 경쟁력을 높이기 위해서는 기술 기반 사업 영역의 확대가 필수적입니다. 해외의 유수 IT 부품소재 업체들과의 경쟁에서 우위를 점하기 위해선 차별화된 기술과 공정 플랫폼을 바탕으로 고객과의 긴밀한 협력 관계 유지가 필수적인 산업이 되었습니다.

IT 산업의 흐름을 주도하는 소비자 어플리케이션은 스마트폰, IoT, 자동차로 빠르게 변화하고 있고, 이러한 디바이스가 주도하는 부품 산업 또한 급격히 재편되고 있습니다. 이 변화의 첫 번째 특징은 주요 반도체 소자의 경박단소화입니다. 휴대 가능한 크기의 디바이스에 다양한 기능을 효과적으로 구현하기 위해 사용되는 부품들은 미세화가 필요하며, 반도체 등의 주요 소자들은 이를 최우선으로 하여 발전하고 있습니다. 🚀최근에는 IoT, 5G, 자율주행 기술이 현실화되면서 스마트폰뿐만 아니라 다양한 IT 디바이스에서도 칩의 기능과 안정성을 극대화하는 첨단 패키징 기술에 대한 수요가 급증하고 있습니다.

⭕네패스는 이러한 기술 흐름에 맞추어 성장하고 있으며, 엔드팹 기술을 기반으로 한 시스템 반도체의 WLP, FOWLP/PLP, Driver IC Package, Test 및 전자 재료 분야에서 중요한 사업군으로 자리잡고 있습니다. IT 부품소재 산업은 스마트폰, 5G통신, 자동차, 서버 등 전방 산업 사이클에 따라 영향을 받으며, 최근 그 속도가 더욱 가속화되고 있습니다. 반도체 산업은 고용량 고성능 디바이스의 수요 증가로 지속 성장하고 있으며, 특히 네패스가 속한 비메모리 반도체 산업은 IoT 칩, AI, 자동차 전장 칩 등 새로운 어플리케이션의 수요 증가로 인해 성장이 예상됩니다.

IT 부품소재의 경쟁력은 우수한 품질의 기술력에서 비롯된다고 할 수 있습니다. 가격이 품질에 따라 결정될 수는 있지만, 품질이 요구 수준에 미치지 못하면 제품 자체의 경쟁력을 상실하게 됩니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위해서는 우수한 연구 인력 확보, 부품 소재 개발을 위한 핵심 기술 확보, 제품 양산을 위한 생산 기술, 그리고 고객에게 첨단 제품을 소개하고 신속한 기술 지원을 제공하는 것이 중요합니다.

네패스는 이러한 사업 모델을 갖추기 위해 기술원 및 전문 기술 부문에 많은 전문가를 확보하고 있으며, 지속적으로 신제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 생산 부문에서는 품질 재현성을 확보하고 불량률을 최소화하기 위해 제안/협업 시스템을 도입하여 운영 중이며, 전 부문에 걸친 원가 구조 혁신 활동을 통해 큰 성과를 거두고 있습니다.

💸네패스는 반도체 사업 분야 중 시스템 반도체 분야에서 삼성전자, DB하이텍 등을 고객으로 확보하고 있으며, 국내 LCD 구동에 필요한 Bumping 기술을 국산화하는 데 성공하고, 이를 기반으로 해당 메이커들과 공동 개발 및 장기 공급 계약을 체결하여 안정적인 고객 및 공급망을 확보한 상태입니다. 2012년부터는 글로벌 주요 비메모리 디자인하우스와의 파트너십을 통해 자사의 WLP(Wafer Level Packaging), FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 기술을 공급하고 있습니다.

전자 재료 사업 분야에서는 반도체 완제품이 주로 수출되므로, 원재료 구매는 대부분 내국신용장을 통한 로컬 수출로 이루어지고 있습니다. 반도체와 LCD 메이커의 생산 공정은 연속적이며 생산성 향상을 위해 기존에 선정된 재료에 대한 거래처 변경이 쉽지 않기 때문에 지속적이고 안정적인 수요를 기대할 수 있습니다. 이러한 상황은 네패스가 스마트폰용 전력 관리 반도체 부문에서 시장 점유율을 확대하고 고객과의 신뢰를 강화하는 데 긍정적으로 작용할 것으로 예상됩니다.

더 나아가 시스템 반도체 산업은 자체 디바이스의 가격 경쟁력 확보와 안정적인 수급을 위해 국산화에 속도를 내고 있으며, 네패스는 자체 기술력을 바탕으로 고객사와의 협력을 통해 지속적인 제품 개발을 추진하고 있습니다. 이를 통해 국내 시스템 반도체 산업의 발전에 기여하고, 국제 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고자 합니다.

📍글로벌 시스템 반도체 기술 로드맵이 네패스가 보유한 엔드팹(End-FAB) 기술을 중심으로 빠르게 전환하고 있습니다. 시스템 반도체의 주요 제조 체인이 대만에서 한국으로 분산화되는 추세를 보이고 있는 가운데, 네패스는 글로벌 상위 티어(Top-tier) 고객들과 협업하여 세계 시장을 주도하는 첨단 기술 및 생산 능력을 확장해 나가고 있습니다.

🌈네패스는 FO-WLP 관련 원천 기술과 공정 혁신 기술을 활용해 첨단 혁신 생산 설비인 FOPLP(Fan-Out Panel Level Package)를 구축하였으며, 이를 통해 시스템 반도체의 핵심 밸류 체인으로 성장해 나갈 것으로 전망됩니다.

실적은 다른 반도체와 동일하게 업황이 아직 좋지 못해 힘든 모습이지만 최근 재고자산이 급격하게 줄어들고 있습니다. 🌟즉 실적이 좋아지기 전 나오는 신호라 보시면 됩니다.

👏재고가 감소한다는건 물건이 팔리고 있다는 의미입니다. 차세대 반도체 수율을 높이기 위해서 FOWLP가 필요합니다. 앞으로 내년부터 실적은 지속해서 좋아질 것으로 예상됩니다.