싸이맥스의 주요 제품은 고객사의 요구사항에 맞춰 주문 제작되는 제품으로, 각각의 사양과 구성품이 다르기 때문에 같은 품목 내에서도 모델별로 판매 가격이 상당히 차이가 발생합니다. 또한, 반도체 장비의 사양이 다양해지고 세분화됨에 따라 제품 가격이 변동되고 있습니다. 향후 미세공정과 고효율의 장비 사양이 요구될 것으로 전망되며, 단순한 저비용 제품이 아닌 반도체 웨이퍼 공정 효율을 높이기 위한 방식으로 사양 및 제품 가격이 결정될 것으로 예상됩니다.
**CTS(Cluster Tool System)**
Cluster Tool System은 반도체 공정 장비와 연결되는 장치로, EFEM 내 대기로봇이 진공 챔버로 웨이퍼를 반송시키면 진공 챔버 내 진공로봇이 공정 장비로 웨이퍼를 반송시키는 Tool Automation System입니다. 싸이맥스는 2007년에 6각 Vacuum Transfer Module(TM)을 시작으로 다양한 모델의 제품을 공급하고 있으며, 고객의 요구 사양에 맞춘 맞춤형 시스템으로 공정 효율성을 극대화하고 있습니다.
**EFEM (Equipment Front End Module)**
EFEM은 대기 상태에서 웨이퍼를 반송하는 이송 장치입니다. Load Port Module, ATM Robot, Aligner, EFEM Software 등으로 구성되며, 반도체 웨이퍼 이송을 주로 담당하는 전공정 EFEM 외에도 후공정 EFEM까지 영역을 확대하고 있습니다.
**LPM (Load Port Module)**
LPM은 반도체 제조용 웨이퍼를 담는 FOUP 도어를 열고 닫으며 웨이퍼가 반송될 수 있도록 하는 장치입니다. 싸이맥스의 LPM은 300mm 공정용 기본 사양 외에도 200mm와 혼용 가능한 모델, 400mm 전용 모델 등 다양한 종류를 개발하여 판매하고 있습니다.
반도체 장비의 구분은 웨이퍼 공정인 전공정 장비, 칩에 배선을 씌워 안정성을 높이는 조립 장비, 성능을 시험하는 검사 장비 등으로 구분됩니다. 반도체 장비 산업은 복잡성과 다양성 때문에 종류가 많고 용도도 매우 다양합니다. 또한, 교체 주기가 빠르고 R&D 비중이 높아 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업입니다.
반도체 산업은 IT 전방 산업의 수요가 AI, 5G, 서버 시장, 자동차 전장화 등으로 전환되고 있어 수요 상승이 예상됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 대규모 반도체 산업단지 조성을 통해 지속적인 투자를 이어가고 있습니다.
반도체 장비 시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 중요하며, 고객의 요구 사항에 적절하게 대응할 수 있는 장비 업체가 최종 공급자로 선정됩니다. 싸이맥스는 지속적인 연구개발과 신속한 고객 대응을 통해 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 고객의 요구사항에 빠르게 대응하고 있습니다.
싸이맥스는 국내에서 인프라를 구축하여 제품을 제조하고, 마케팅 및 영업을 통해 판매하며, CS팀을 통해 신속한 A/S를 제공하고 있습니다. 이는 고객의 요구사항과 문제 발생 시 신속하게 대응할 수 있는 체계를 갖추고 있음을 의미합니다. | 
