반도체 후공정 외관검사 분야는 반도체 생산 공정에서 필요한 측정 및 검사 장비와 관련된 분야입니다. 인텍플러스는 이 분야에서 반도체 칩의 패키징이 완료된 후 출하 전 최종 단계에서 외관을 검사하는 반도체 패키지 검사장비(iPIS-Series), 메모리 모듈 검사장비(iMAS-Series), SSD 메모리 외관 검사장비(iSSD-Series) 등을 공급하고 있습니다. 이 분야에서는 정확하고 빠른 3차원/2차원 검사와 고객의 다양한 요구에 적합한 핸들러를 제공하는 것이 중요합니다. 주요 고객사는 국내의 대형 IDM 업체 및 대형 OSAT 업체, 해외의 미국 글로벌 IDM, 대만, 중국 등의 OSAT 업체들입니다.
서버, AI, 자동차 등에 사용되는 다양한 Advanced 패키지가 증가하면서 새로운 검사 이슈들이 발생하고 있습니다. 이에 따라 Global IDM 및 OSAT 고객사들의 인텍플러스 High-End 장비 채택율이 증가하고 있으며, 글로벌 Top tier 업체들에 대응을 지속하고 있습니다. 반도체 외관검사 장비는 수많은 첨단 부품들로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 시스템 통합에 고도의 기술이 요구됩니다. 또한 반도체 업체의 주문량에 따라 수요가 결정되고, 고객 요구에 따른 설계 변경이 수시로 필요합니다. 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되기 때문에 개발이 뒤늦게 시작된다는 특성이 있습니다.
최근 반도체 후공정 검사장비 분야는 인텍플러스와 같은 고도의 기술력을 확보한 외관검사장비 공급사에게 새로운 기회를 제공하고 있습니다. Advanced 반도체 분야에서는 HPC, 빅데이터, 머신러닝, 5G, 자율주행, AI 등 진보된 기술이 계속해서 출현하면서, Heterogeneous integration과 같은 Advanced 반도체 칩에 대한 신규 투자가 진행되고 있습니다. 일반 반도체 분야에서는 6면검사 및 검사대상물 특성에 따른 새로운 검사 이슈들이 발생하고 있습니다.
인텍플러스의 반도체 외관검사분야 사업은 2000년대 초반 한국의 최대 메모리 반도체 기업의 패키지 검사장비 개발 프로젝트에 참여하면서 시작되었습니다. 3D 및 2D 측정 원천기술을 바탕으로 고객사들의 요구 사항을 충족하며 기술을 확보했고, 메모리 모듈 검사장비, SSD 모듈 검사 장비 분야로 그 영역을 확대해왔습니다. 2017년과 2018년에는 글로벌 메이저 업체의 반도체 패키지 검사장비 단독 공급사로 선정되었고, 2019년과 2020년에는 글로벌 메이저 반도체 업체에 외관검사장비를 독점 공급하면서 인텍플러스 장비의 기술적 강점이 비메모리 분야에서도 인정받기 시작했습니다. 2021년부터는 서버, AI, 자동차 등에 사용되는 다양한 Advanced 패키지가 증가하면서 한국, 대만, 중국, 동남아시아 등의 비메모리 OSAT 업체들의 인텍플러스 장비 채택율이 증가하고 있으며, 글로벌 Top tier 업체들에 대한 공략을 지속하고 있습니다.
인텍플러스 반도체 후공정 외관검사장비의 기술적 강점은 반도체의 집적화와 다양한 영역에 사용되는 다양한 형태와 극과 극의 반도체 칩 크기들을 정밀하게 검사하면서도 높은 생산성을 유지하며, 고객의 다양한 요구를 모두 충족하는 여러 Advanced 솔루션을 제공하는 것입니다. 반도체의 모든 면을 직접 검사하는 6면 검사 기술, 큰 사이즈의 칩을 안정적으로 핸들링하고 빠르고 정확하게 검사하는 Large Form Factor 검사 기술, AI 기반 딥러닝 기술, 다양한 반도체의 긴급한 제품 생산 변경에 대비해 장비를 쉽게 셋업할 수 있는 Easy Setup 기술이 그 예입니다. 이러한 기술 우위를 바탕으로 주요 고객사와의 데모를 진행하면서 시장 점유율 확대를 지속하고 있습니다.
반도체 Mid-end 분야의 주요 사업은 WSI 3차원 측정 기술을 바탕으로 Flip-chip에 적용되는 반도체 패키지용 Substrate의 외관을 검사하는 장비입니다. 이 장비는 수십 ㎛ 보다 작은 수만개의 범프를 검사해야 하므로 높은 기술력이 필요합니다. HPC, 5G용 패키지, AI 기술 적용 확대 등의 반도체 분야의 기술 이슈로 Flip-Chip의 형태가 고도화되면서 Advanced 반도체 패키지에 대한 수요가 증가하고 있습니다. WSI 기술을 적용한 인텍플러스 장비에 대한 시장 수요가 함께 증가하고 있습니다. 이 기술은 Substrate 검사 외에도 Wafer의 Bump 검사 등 다양한 제품군으로 확장되고 있습니다.
반도체 Mid-end 공정은 웨이퍼 공정 후부터 조립 공정까지의 단계를 포함합니다. 무어의 법칙에 따른 반도체 전공정 미세화보다 Mid-end 공정을 통해 전공정에서 생산된 반도체의 성능을 극대화하는 것이 반도체 업계 간 경쟁에서 중요한 요소가 되면서 많은 연구개발과 투자가 진행되고 있습니다. 반도체가 고도화되면서 I/O가 더 효율적인 Substrate의 채택이 증가하고 있습니다. 최근 Mid-end 분야의 신규 반도체 패키지 공정들은 서로 다른 기능을 구현하는 이종 반도체 Die를 Bump를 형성하여 상호 결선하고, I/O 개수가 증가하면서 Bump의 크기나 Pitch가 미세화되는 특징을 가지고 있습니다. 따라서 이종 Die들의 접합 조립 과정에서의 열 변형으로 인한 Warpage 이슈, 10㎛ 미만으로 미세화되는 공정에 대한 육안 검사 한계 등의 이슈를 해결할 수 있는 정밀한 3D 자동 검사기에 대한 지속적인 투자가 진행되고 있습니다.
디스플레이 분야는 전자기기에 사용되는 화면표시장치와 관련된 산업입니다. 높은 수율을 달성하기 위해 검사 공정에 대한 자동화 장비의 도입이 필수적입니다. 인텍플러스는 Flexible OLED 셀의 최종 공정에서 외관을 검사하는 장비, 비전 모듈 및 소프트웨어 형태로 OLED 공정의 수율을 향상시키는 솔루션을 공급하고 있습니다. 디스플레이 업체들의 신규 라인 증설 시 신규 투자가 주기적으로 발생하고, 수율 개선을 위한 보완 투자가 발생합니다. 차세대 디스플레이 시장 성장 및 투자 상황에 따라 대응 체계를 구축해나갈 것입니다.
디스플레이 패널의 품질은 TV나 휴대폰과 같은 완제품의 경쟁력에 큰 영향을 미치며, 패널 품질을 위해서는 제조 장비와 소재의 품질이 중요합니다. 설비 투자 중 장비 투자 비중이 60% 이상을 차지하며, 규모의 경제와 목표 수율 달성을 위해 생산 장비 및 외관 검사 기술에 대한 투자가 필요합니다. TV나 휴대폰 등의 완제품 변화에 따라 주력 패널과 기업이 변해 왔으므로 트렌드 예측 및 선제적 기술 투자가 중요합니다. 인텍플러스는 2011년 국내 디스플레이 업체의 LCD Repair 공정의 Review 솔루션을 공급하면서 디스플레이 분야의 사업을 시작했습니다. 이후 고객사와 긴밀한 관계를 유지하며, CD Meter 검사 장비, OLED 모듈 검사장비, Cover Glass 검사장비 등 디스플레이 분야에서 필요한 검사 기술을 축적해왔습니다. 2017년에는 국내 최초로 Flexible OLED 셀 외관 검사 장비를 개발하여 국내 업체에 납품했습니다. 2019년에는 중국 최대 디스플레이 업체에 진입하여 외관 검사 솔루션 수요처 확보를 위한 노력을 진행하고 있습니다.
2차전지 분야의 외관 솔루션 공급은 주요 사업 분야입니다. 2차전지 분야는 안정적인 제품 수율 확보 및 차량용 중대형 전지의 안정성이 중요해지면서 외관 검사의 필요성이 증가하고 있습니다. 외관 검사는 품질 관리 측면에서도 더욱 중요해지고 있습니다. 인텍플러스는 국내 대형 2차전지 셀 제조업체들에 셀 외관 검사 장비와 셀 제조 과정에서의 비전 솔루션을 공급하고 있습니다. 2차전지 생산 업체들은 공정 개선을 통해 수율을 높이기 위해 노력하고 있습니다. 이를 위해 불량의 정량화와 공정 개선을 위한 데이터 수집과 관리가 중요해지면서, 머신 비전을 이용한 자동 외관 검사 장비를 도입하여 활용하고 있습니다. 2차전지 시장 성장에 따라 배터리의 품질 안전성 강화 문제가 대두되면서 자동 외관 검사 장비와 공정상 수율을 높이기 위한 외관 검사 솔루션의 수요가 증가하고 있습니다.
인텍플러스는 2017년 국내 2차전지 업체의 파우치 타입 중대형 이
차전지 셀 검사기 개발 프로젝트에 참여하면서 이 분야의 사업을 시작했습니다. 2018년에는 해당 업체의 국내 라인에 성공적으로 장비를 납품하였으며, 2019년에는 딥러닝 시스템을 도입하여 검사 장비의 성능을 향상시키는 등 고객사의 요구 사항을 만족시켰습니다. 2020년부터는 국내 대형 셀 제조업체에 검사 솔루션을 공급하기 시작하며 신규 고객사 확보 및 신규 아이템 추가 확보의 성과를 이뤘고, 2021년부터 2차전지의 안정성 확보를 위해 국내외 라인에 대규모 비전 모듈 투자가 본격화되었습니다. 2023년에는 고객사로부터 2차전지 장비에 대한 수주를 확보하며, 향후 성장성이 기대되는 사업입니다.
스마트 팩토리 분야는 자동차, 가전, 부품 가공업, 물류업 등 산업 전반의 공장 자동화에 필요한 비전 모듈 및 솔루션을 제공하는 사업입니다. 인더스트리 4.0 시대에 공장 자동화는 다품종 소량생산, 빈번한 공정 개선, 공정 공간의 소형화, 모듈화의 흐름으로 변화하고 있습니다. 이 변화의 핵심은 공정의 유연성을 확보하는 것이며, 그 중 머신 비전 모듈이 핵심 역할을 수행할 것입니다. 인텍플러스의 원천 기술을 적용하여 개발된 i3D-800은 로봇 시스템과 결합하여 조립 공정, 가공 공정, 물류 산업 등에 빈피킹, 팔레타이징, 로봇 가이던스 등의 스마트 팩토리 솔루션을 제공할 수 있는 3D 센서입니다. 또한, 자동화 외관 검사 장비가 아직 보급되지 않은 다양한 사업 분야에 스마트 팩토리 관련 외관 검사 솔루션을 공급하기 위한 사업을 담당하고 있습니다. 자동차 생산 라인의 검사 공정 자동화를 위한 프로젝트들도 완성차 업체들과 진행하고 있습니다.
인텍플러스는 완성차 및 부품 공급사와 함께 i3D-800 3D 센서를 적용한 스마트 팩토리 공정 개발 프로젝트를 진행하고 있으며, 모델 다양화, 직관적인 UI 개발, 제품 소형화, 인공지능 머신 비전 등 끊임없는 기술 개발에 힘쓰고 있습니다. 인텍플러스의 핵심 기술을 활용한 신제품 연구 개발에 주력하여 공장 자동화 및 스마트 팩토리 머신 비전 분야에서 최적의 솔루션을 제공할 것입니다.
외관 검사 장비 산업은 관련 산업의 영향을 받습니다. 따라서 관련 산업 전방 업체들의 설비 투자, 새로운 기술 개발을 통한 응용 제품의 변화, 제품의 수명 주기, 소비자 선호도의 변화 등이 경기 변동의 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 최근에는 기술 발전과 교체 주기가 매우 짧아져 새로운 변동의 특성으로 나타나고 있습니다. 인텍플러스의 주요 사업 분야인 외관 검사 장비는 산업용 장비로서 계절적 요인에 의한 수요 변동 영향은 미미하며, 반도체 및 일반적인 경기 변동의 영향을 받는 산업입니다.
외관 검사 장비 시장에서 경쟁력을 좌우하는 전통적인 요인은 검사 속도와 검사 품질입니다. 하지만 최근에는 공정 전체의 수율 향상을 위해 정량화된 데이터를 제공하고, 공정 미세화가 진행되면서 다양한 경쟁 요소들을 가지게 되었습니다. 기술 선도 기업의 요구 사항은 대부분 높은 검사 성능을 요구하기 때문에 신뢰도 있는 기술을 빠르게 대응하기 위해 새로운 기술 개발을 지속적으로 진행하여 선제 기술을 확보하는 것이 중요합니다. 산업의 트렌드에 따른 새로운 제품에 대한 외관 검사 이슈를 빠르게 찾아 대응하기 위해서는 고객사들과 긴밀한 협업 관계와 신뢰를 구축하여 정보 교류를 하는 것이 중요합니다. 최근의 외관 검사 장비가 설치되는 공정들은 획일화된 제품만을 양산하는 것이 아니라, 해당 업체 고유의 기술이 접목된 제품들을 양산하기 때문에 S/W와 H/W 모두가 유연하게 대처될 수 있는 활용도가 높은 제품을 선호하고 있습니다.
인텍플러스의 경쟁력은 빠른 검사 속도와 정확한 검사 품질을 구현하기 위해 필요한 모든 핵심 기술을 자체적으로 개발하여 보유하고 있다는 점입니다. 각 요소 기술은 3D 측정 원천 기술, 머신 비전 2D 검사 기술, 실시간 영상 획득 및 처리 기술, 핸들러 설계 및 제작 기술로 구성되며, 이 중 하나라도 경쟁력이 떨어지면 2D/3D 외관 검사 기술에서 세계적인 경쟁력을 가질 수 없습니다. 각 요소 기술들은 특허로 보호받고 있어 인텍플러스가 이미 점유하고 있는 분야에 신규 업체가 진입할 경우 기술적 진입 장벽 역할을 합니다.
인텍플러스는 전방 산업의 선도 기업들과 긴밀한 파트너십을 형성하고 있습니다. 인텍플러스는 2002년부터 국내 유수의 반도체 업체들에게 2D/3D 외관검사장비를 공급해오면서 시장의 요구하는 검사 품질에 대한 개발력과 제품에 대한 신뢰성을 인정받았습니다. 대만 지사 및 중국 사무소, 미국 지사, 일본 지사를 설립하여 다변화된 해외 거래처들과 신뢰감을 형성하고 있습니다. 검사 장비 산업에서 요구되는 최근의 추세는 공정 전체를 모니터링하여 공정 전체의 안정화 및 효율성에 기여하는 것입니다. 따라서 전방 산업의 업체들은 인텍플러스와 같이 신뢰성이 확보된 업체의 장비 도입을 선호하는 경향이 강합니다.
인텍플러스의 2D/3D 외관검사산업은 다양한 산업 분야로의 적용이 가능하며, 자체 개발한 기술과 국내 및 글로벌 주요 기업들과의 안정적 파트너십은 사업 영역을 다각화하는 기반이 되고 있습니다. 인텍플러스는 반도체, Mid-end, 디스플레이, 2차 전지, 스마트 팩토리 분야의 외관 검사 장비를 제조 및 판매하고 있습니다. Mid-end 분야는 현재 Flip-chip bump 검사기 위주로 사업을 진행하고 있으며, 이 기술은 Wafer bump 검사에도 적용 가능합니다. 추가로 Mid-End 공정에서 발생할 수 있는 Warpage 검사나 미세 RDL 공정상의 외관 불량 검사 등으로 신규 공정에서의 사업 분야를 확대해 나갈 예정입니다. 인텍플러스의 머신비전과 관련된 원천기술을 바탕으로 스마트 팩토리 구현에 필수적인 통합 솔루션을 공급하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. | 
