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오늘은 '아이엠티' 에 대해 알아봅니다.

<관련기사>

-[클릭 e종목]“아이엠티, HBM 시장 성장에 수혜”

-유안타증권 "아이엠티, 반도체 장비 성장성 기대"

아이엠티 기업정보

1. HBM

HBM 반도체 시장은 현재 매우 중요한 시점에 있습니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역 메모리를 의미하며, 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결하여 기존 DRAM보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 향상시킨 고부가가치, 고성능 제품입니다. 이는 DRAM 반도체 시장의 최상위 영역에 자리 잡을 것으로 전망되고 있습니다. HBM은 단위면적당 메모리 용량을 높이기 위해 수직 적층(Staking)하여 패키징하는 방식을 취합니다. 예를 들어, HBM2는 8단 적층, HBM3는 12단 적층 패키징을 거치게 됩니다.

HBM 반도체 기술 발전의 핵심은 효과적으로 많은 DRAM을 Staking할 수 있는 능력에 달려 있습니다. 이 과정에서 중요한 이슈는 적층되는 상하 반도체 칩의 Misalignment 극복과 적층된 면 사이의 Particle 제거입니다. Misalignment는 상하 반도체 Die에 존재하는 수천 개의 관통 전극 접점의 정밀한 연결을 요구하며, 위치가 조금만 틀어져도 접점 불량이 발생할 수 있습니다. Particle 제거는 상하 반도체 사이의 간극이 매우 좁아, 이보다 큰 파티클이 존재하면 접합 불량이 발생할 수 있습니다.

아이엠티는 특히 '적층되는 상하면 사이의 Particle 제거' 문제에 대한 솔루션을 제공할 수 있습니다. HBM 반도체 제작 공정은 Wafer에서 모든 반도체 공정이 완료된 후, Wafer의 두께를 매우 얇게 줄이는 Thinning 공정을 포함합니다. 이후 Stealth Dicing 방법을 사용하여 Wafer를 개별 Chip으로 분리하게 되는데, 이 과정에서 Particle이 발생할 수 있습니다. 이러한 Particle 중 10um보다 큰 것은 적층 공정 중 접합 불량을 유발할 수 있습니다.

아이엠티는 CO2 건식세정 기술을 개발하여 이 문제에 대응했습니다. 글로벌 반도체 M사에서 아이엠티의 C3100 장비에 적용된 이 기술은 HBM 적층 공정에서 효과적인 이물 세정에 사용될 수 있음을 확인했습니다. 아이엠티는 이 기술을 통해 2022년에 Ring Framed Wafer 세정장비를 수주하고, 2023년 3월 C3100M 모델을 제작하여 설치했습니다.

HBM 반도체 시장은 매우 빠르게 성장하고 있으며, 2021년 16.2억 달러에서 2030년에는 192.8억 달러로 증가할 것으로 예상됩니다.

2. 프로브 카드(Probe Card)

EDS(전기적 통전 테스트) 공정은 완성된 Wafer에서 양품 Die와 불량 Die를 구분하고 Sorting하는 중요한 과정입니다. 이 과정에서 핵심적인 역할을 하는 것이 프로브 카드로, 웨이퍼 상에 형성된 소자의 양품 여부를 판단하기 위해 프로브 탐침을 사용하여 웨이퍼에 생성된 칩 단자에 지속적으로 터치하며 전기적 통전 테스트를 진행합니다. 이 프로브 테스트 과정에서 프로브 탐침에 오염물이 누적되는 문제가 발생합니다. 이 오염물을 주기적으로 제거하지 않으면 수율이 저하될 수 있습니다.

기존의 세정 방법은 메탈 브러시나 마모패드를 사용한 기계적 세정 방법이었습니다. 그러나 이러한 방법은 프로브 탐침의 마모, 프로브 alignment 문제 등으로 인해 수명이 단축되고 수리가 필요한 단점이 있었습니다. 반면, 아이엠티의 레이저 세정방법은 이러한 문제점들을 해결하며 프로브 탐침에 성공적으로 적용되었습니다. 이 기술은 테스트 수율을 향상시키고 비싼 프로브 카드의 사용 수명을 연장하는 데 기여하였습니다.

아이엠티의 제품인 600MV, 400S 모델은 글로벌 파운드리 업체 및 협력업체에 납품되어 사용되고 있으며, 현재는 프로브 카드를 탈착하여 오프라인으로 세정하고 있습니다. 그러나 향후 프로브 테스트 장비에 연결된 인라인 세정 방식이 정착될 경우, 아이엠티는 매출이 크게 증가할 것으로 기대하고 있습니다.

Lucintel의 보고에 따르면, 세계 프로브 카드 시장은 2021년 22억 달러에서 2027년까지 33억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 이 중에서 MEMS 프로브 카드와 같은 고밀도 Advanced 카드의 성장이 더욱 빠를 것으로 전망됩니다. 이러한 시장 동향에 따라, 아이엠티의 프로브 카드 세정 장치의 매출은 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

3. 테스트 소켓 세정(Test Socket Cleaning)

테스트 소켓은 반도체 패키징 공정이 완료된 후 완제품 칩의 최종 테스트에 사용되는 중요한 도구입니다. 완성된 반도체 칩이 테스트 소켓과 접촉하여 전기가 통하면 최종적으로 합격 또는 불합격이 판정됩니다. 이 과정에서 테스트 소켓은 프로브 카드와 유사한 역할을 수행하게 됩니다. 주로 사용되는 소켓 타입에는 BGA(Ball Grid Array)와 TSOP(Thin Small Outline Package)가 있으며, 지속적인 테스트 과정에서 테스트 핀이 오염되어 테스트 수율이 저하될 수 있습니다.

기존에는 이러한 오염 문제를 해결하기 위해 금속 브러시를 사용한 핀 클리닝을 진행했으나, 이 방법은 핀 코팅막 손상과 핀 마모로 인해 소켓 핀을 자주 교체해야 하는 등의 비용 문제가 발생했습니다. 이에 반해, 아이엠티의 레이저 클리닝 장비는 이러한 문제에 대한 효율적인 솔루션을 제공합니다. 아이엠티의 레이저 클리닝 기술은 고객사의 FAB에 성공적으로 적용되어 테스트 수율을 최대화하고, 소켓 핀의 장기간 사용을 가능하게 하여 생산성 향상과 비용 절감 효과를 가져왔습니다.

아이엠티의 테스트 소켓 세정 장비 모델에는 600MV, 300MV, 400S 등이 있으며, 글로벌 반도체 S사, T사의 OSAT 업체, 글로벌 반도체 B사 등 세계 거의 모든 패키지 테스트 업체로 고객이 늘어나고 있습니다. 아이엠티는 향후 지속적인 적용 업체 증가와 반도체 생산량 증가를 고려할 때 꾸준한 수요 증가를 기대하고 있습니다.

Yole Development의 보고에 따르면, 테스트 소켓 시장은 2021년 12.4억 달러에서 2027년까지 19.82억 달러로 성장할 것으로 전망되며, 이는 연평균 6% 성장률을 의미합니다. 특히 고밀도 파인피치 소켓의 수요가 크게 증가할 것으로 예상되는데, 이러한 시장 동향은 아이엠티의 테스트 소켓 세정 장비 수요 증가와 매우 밀접하게 연관되어 있습니다. 따라서, 아이엠티는 테스트 소켓 시장의 성장에 따라 자사의 세정 장비에 대한 수요 역시 지속적으로 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

4. 패키지 몰드 세정(Package Mold Cleaning)

반도체 후공정에서 주요한 공정 중 하나인 패키징 공정은 완성된 반도체 소자와 와이어를 보호하기 위해 몰딩을 수행하는 작업입니다. 이 과정에서 프레스 몰드를 사용하며, 이 프레스 몰드는 주기적인 몰드 표면 세정이 필요합니다. 기존의 세정 방법은 멜라민 수지나 고무를 압착하여 수작업으로 진행되었으나, 이는 고온 환경과 탄화 고무의 냄새로 인해 작업하기 매우 어렵고 기피되는 공정 중 하나였습니다.

아이엠티는 이러한 문제를 해결하기 위해 레이저 클리닝 기술을 도입했습니다. 이 기술을 사용함으로써 자동으로 표면 클리닝이 가능하게 되었습니다. 아이엠티는 수년간의 노력과 대만의 관련 업체들과의 협조를 통해 2021년에 이 레이저 세정 기술을 상용화하는 데 성공했습니다. 이에 관련된 제품은 30M 모델이며, 대만의 관련 업체들이 공동 개발에 참여하여 초기 제품을 구입하고 현재 사용 중에 있습니다.

해당 시장은 테스트 소켓 시장에 종속된 시장이기 때문에, 테스트 소켓 시장과 맞물려 동반 성장할 것으로 예상됩니다. 아이엠티의 장비는 작업자의 안전과 밀접한 연관이 있어, ESG(환경·사회·지배구조) 경영 환경과 맞물려 빠르게 확대될 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 이를 통해 아이엠티는 안전하고 효율적인 반도체 후공정 환경을 제공하며 반도체 산업에 중요한 기여를 하고 있습니다.

5. EUV 시장

반도체 장비 시장에서 EUV(Extreme Ultraviolet) 장비는 크게 EUV Scanner 장비와 EUV Mask 관련 장비로 나눌 수 있습니다. EUV Scanner는 각각 수천억 원에 달하는 고가의 장비로, 네덜란드의 ASML이 이 시장을 독점하고 있습니다. 반면, Scanner를 제외한 Mask 관련 장비 분야에서는 한국 기업들이 활발히 참여하고 있습니다. 여기에는 아이엠티가 개발한 EUV Mask용 레이저 Baking 장비, 파크시스템즈의 EUV Mask AFM Repair 장비, 그리고 최근 이솔(EUV Solution)이 개발한 것으로 알려진 EUV Mask 측정/Review 장비 등이 포함됩니다.

EUV 장비 시장은 EUV Scanner 시장이 금액적으로 대부분을 차지하고 있지만, 다른 관련 장비들도 시장 규모 확대에 따라 성장할 것으로 예상됩니다.

Future Market Insight의 보고에 따르면, EUV Lithography 시장은 2021년 46.49억 달러에서 2029년까지 229.8억 달러로 성장할 것으로 전망되며, 이는 연평균 21.5%의 성장률을 의미합니다. EUV 기술은 향후 반도체 시장을 선도할 것으로 보이며, 이러한 성장의 주요 동력은 시장에서 지속적으로 요구되는 고집적화입니다. 고집적화를 달성하기 위해서는 패턴의 미세화가 필요하며, 현재까지 개발된 기술 중에서 EUV 기술이 가장 앞선 첨단 기술로 평가되고 있습니다. 이러한 기술적 발전은 반도체 산업의 지속적인 성장을 견인하고 있으며, EUV 장비의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다.

6. 그 외 사업

      아이엠티 CO2 세정장비는 다양한 산업 분야에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다.

1. 휴대폰용 카메라 모듈 시장 : 카메라 모듈 제조에 있어 Lens, VCM, IR Filter, Image Sensor 등 여러 부품이 조립되는 과정에서 이물 관리가 매우 중요합니다. MMR에 따르면, 글로벌 카메라 모듈 시장은 2021년 381.3억 달러에서 2029년 791.7억 달러로 성장할 것으로 전망되며, 스마트 홈 및 자율주행 등의 수요 증가가 주요 성장 동력으로 꼽힙니다.

2. 디스플레이 시장 : 디스플레이 제조 공정 중 라미네이션 공정에서 최고 수준의 표면 이물 관리가 요구됩니다. Allied Market Research에 따르면, 글로벌 Flexible OLED 시장은 2021년 41억 달러에서 2031년 1,177억 달러로 성장할 것으로 예상됩니다.

3. 이차전지 시장 : 이차전지 제조 과정에서 원통형 및 파우치형 배터리의 세정이 중요합니다. The Business Research Company에 따르면, 글로벌 이차전지 시장은 2022년 795.6억 달러에서 2027년 1376.9억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다. 아이엠티의 세정 기술은 배터리의 안정성과 수율 향상에 기여합니다.

4. PCB 분야 : PCB 제조에 있어서 PCB 표면 세정은 중요한 이슈로 부각되고 있습니다. Verified Market Research에 따르면, 글로벌 Flexible PCB 시장은 2021년 154.1억 달러에서 2030년 358.65억 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 아이엠티의 CO2 세정 기술은 습식 세정으로 인한 문제점을 해결하며 수율을 높이는 데 기여하고 있습니다.

이와 같이, 아이엠티의 기술은 각 산업 분야에서 중요한 역할을 하며, 시장의 성장과 함께 아이엠티의 사업 또한 확대될 것으로 예상됩니다.

아이엠티의 주력 시장은 반도체 장비 시장입니다. Allied Market Research의 보고에 따르면, 반도체 생산 장비 시장은 2021년 879억 달러에서 2031년까지 2,099억 달러로 성장할 것으로 예측되며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 9%에 달할 것으로 전망됩니다. 반도체 장비 시장은 반도체 8대 공정으로 분류되며, 각 공정별로 소수 기업들이 시장을 독과점하는 형태를 보이고 있습니다.

아이엠티는 반도체 장비 시장이 기술 경쟁을 통해 승자가 모든 것을 독식하는 ‘Technology Driven Business’의 전형적인 사례라고 보고 있습니다. 이 시장에서는 가격보다 성능이 경쟁력의 우위를 결정하는 중요한 요소입니다.

반도체 시장은 지속적으로 고도화되고 있으며, 현재 반도체 생산 업체들의 주요 과제는 집적도 향상입니다. 웨이퍼 면적당 더 많은 칩을 생산하는 것이 중요해지면서 미세화 노력이 계속되고 있습니다. 이를 위한 공정 기술 난이도의 증가는 생산 장비에 대한 지속적인 투자를 필요로 하며, 이는 반도체 장비 시장의 지속적인 성장을 견인하고 있습니다. 특히 HBM과 같은 3D 구조화된 반도체, EUV 장비를 통한 포토 공정의 고도화 등이 진행되고 있으며, 이러한 기술적 발전을 위한 추가적인 기술 및 장비 도입 수요가 증가하고 있습니다.

1. 기술력과 혁신 : 아이엠티는 CO2 세정장비, 레이저 클리닝 기술 등을 통해 혁신적인 기술력을 입증하고 있습니다. 이러한 기술력은 반도체, 휴대폰 카메라 모듈, 이차전지, 디스플레이, PCB 시장 등 다양한 분야에서 경쟁력을 갖추고 있으며, 지속적인 연구개발을 통해 미래 성장 가능성을 가지고 있습니다.

2. 시장의 성장 잠재력 : 아이엠티가 진출한 시장들은 계속해서 성장하고 있으며, 특히 반도체 장비 시장은 2021년 879억 달러에서 2031년 2,099억 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 이는 아이엠티의 성장 가능성을 뒷받침합니다.

3. 다양한 산업 분야의 적용 가능성 : 아이엠티의 기술은 반도체, 이차전지, 디스플레이, 휴대폰 카메라 모듈 등 다양한 산업 분야에 적용 가능합니다. 이는 시장 위험을 분산시키고, 여러 산업의 성장에 따라 안정적인 수익 창출 기회를 제공합니다.

4. ESG 경영 적합성 : 아이엠티의 기술은 작업자의 안전과 환경 보호에 기여합니다. 이는 ESG(환경, 사회, 지배구조) 경영에 부합하는 요소로, 투자자들에게 매력적인 포인트가 될 수 있습니다.

5. 독점적 기술 및 특허 : 아이엠티는 고유의 기술력을 바탕으로 독점적 위치를 확보하고 있으며, 특허 출원 등을 통해 기술적 우위를 지속적으로 확보하고 있습니다. 이는 장기적인 시장 지배력을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다.

신규상장주라 실적 분석은 크게 의미를 두기 어렵지만 앞으로 미래에 대한 기술적 가치에 투자를 해볼 수 있는 기업입니다. 아이엠티는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 운영하고 있습니다. 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용 가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매하고 있습니다. 아이엠티는 레이저 세정 기술 개발 과정에서 레이저 빔의 에너지 프로파일을 원하는 형태로 변형시키는 레이저 Beam Shaping / Forming 기술의 노하우를 축적했습니다.

회사의 수출 비중은 약 58.16%로, 특히 레이저클리너가 71.53%, CO2 클리너가 69.38%로 주요 제품의 수출 비중이 높습니다. 이는 전년 대비 증가한 수치입니다. 2022년 하반기부터 인플레이션 극복을 위한 긴축 정책이 시행되면서 반도체 수요 둔화와 전방업체들의 설비 투자 계획 축소로 인해 전년 동기 대비 실적이 감소했습니다. 해외 시장에서의 영업 및 원활한 서비스 제공을 위해 대만, 중국, 일본, 유럽에 각각 1개의 에이전트를 계약하여 운영하고 있습니다.

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