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😊안녕하세요, 님!

📝오늘은 'SFA반도체'라는 기업에 대해 알아보겠습니다.

💡반도체 산업은 현대 사회에서 굉장히 중요한 역할을 하고 있습니다. 이 업종은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 등의 첨단 산업과 밀접한 관련이 있으며, 이러한 분야의 기술 발전을 주도하고 있습니다. 또한, 반도체 산업은 다른 산업의 기술 향상을 촉진시키는 주요한 역할을 하며, 전후방 산업과의 연계 효과가 크기 때문에 주요 산업의 생산 구조 혁신을 이끄는 핵심 산업 중 하나입니다.

✅반도체 생산업체는 제조 공정에 따라 다양한 업체로 나뉩니다. 종합반도체 업체(IDM), 설계 전문 업체(Fabless), 수탁 제조 업체(Foundry), IP 개발 업체(Chipless) 등이 있으며, 각각 전공정(Front-end Process)과 후공정(Back-end Process) 분야에서 역할을 수행합니다. 특히, 반도체는 점점 복잡한 구조를 더 작고 고밀도의 칩에 구현하기 위해 다양한 전문 업체 간의 협력과 전문화가 진행되고 있습니다.

✔최근에는 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체의 활용 분야가 더 다양해지고 있으며, 이에 따라 팹리스 분야가 활발하게 성장하고 있습니다. 이러한 발전은 파운드리 업체의 크기 확장과 후공정 분야의 성장을 견인하고 있습니다

반도체 후공정 업체는 주로 패키징과 테스트를 전문으로 하는 업체로, 이를 "OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)"이라고 부릅니다. 이러한 업체는 IDM, 팹리스, 파운드리 등의 반도체 생산 업체로부터 외주로 조립, 테스트, 및 패키징 작업을 수행합니다.

🔎패키징은 반도체 제조 과정에서 중요한 후공정 단계로, 칩의 전기적 특성을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부 충격에 견디도록 제품을 형성하여 최종 제품을 만드는 과정을 의미합니다. 이로써 제품은 물리적인 형태와 기능을 갖추게 됩니다.

⭕최근에는 전자 제품의 경량화와 다기능화가 더욱 중요해지고 있으며, 이에 따라 반도체 패키징 기술도 소형화와 고집적화 추세로 발전하고 있습니다. 이러한 추세가 계속되면서 반도체 패키징 기술은 더욱 더 중요한 역할을 하고 있습니다.

반도체 산업은 2009년을 기점으로, Set(소비자 전자제품) 시장과 소비자가전 시장의 확대, 그리고 모바일 인터넷의 확산으로 스마트폰 및 기타 인터넷 기기의 고성장을 경험하며 지속적으로 성장해 왔습니다.

📈향후에는 스마트 디바이스 시장뿐만 아니라 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 클라우드 컴퓨팅, 무인 주행차량 등 다양한 분야의 신기술과 결합하여 네트워크로 연결하고 사물을 지능화하는 4차 산업혁명 시대를 맞이하게 될 것입니다. 이로 인해 더 빠른 처리 속도의 반도체 수요가 높아지며, 기존보다 넓고 다양한 산업 분야에서 반도체 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

반도체 패키징 산업은 주로 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리 업체로부터 수주를 받아 제품을 생산하고 납품하는 형태로 운영됩니다. 이 산업은 경쟁력을 결정하는 주요 요소로 패키징에 사용되는 제조설비와 공정 기술, 주문에 따른 빠른 납기 대응 능력, 엄격한 품질 관리 능력, 그리고 원가 수준을 고려해야 합니다. 또한, 패키징 조립 과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 엄격한 품질 관리가 필요하며, 패키징에서 문제가 발생할 경우 세트 제품에까지 영향을 미칠 수 있는 중요한 산업입니다. 따라서 최고 수준의 품질이 요구됩니다.

패키징 산업은 초정밀 작업을 수행할 수 있는 설비를 보유하고, 양산 체제를 통한 경제적 규모를 유지하기 위해 대규모 설비 투자가 필요합니다. 또한, 반도체 제조의 전공정과 최종 응용 제품의 기술 발전으로 인해 계속적인 설비 투자가 필요한 특성을 가지고 있습니다. 또한 제품의 특성상 초정밀한 관리가 필요한데, 이를 위해 우수한 기술 인력이 필요합니다. 이러한 인력은 소재 기술, 장비 운용 기술, 다양한 경험을 토대로 발전한 품질 관리 기술 등 다양한 기술을 보유해야 합니다.

⚡SFA반도체는 반도체 산업의 후공정 분야에서 주로 반도체 조립 및 테스트 제품을 생산하는 기업으로, 최고 수준의 기술력을 바탕으로 세계적으로 유명한 반도체 기업인 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등에 고급 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.

SFA반도체는 고객사의 Fab(공장) 라인 확장, 반도체 기술 및 제품의 발전 속도 증가, 종합 반도체 회사인 IDM의 외주 생산 증가 등으로 인해 미래에도 지속적인 성장을 예상하고 있습니다. 특히, 탁월한 품질과 기술 경쟁력을 바탕으로 11년 전에 설립된 필리핀 법인인 SFA Semicon Philippines Corp(SSP)를 통해 우수한 원가 경쟁력을 확보하여, 안정적으로 고객사에 최상의 품질과 경쟁력 있는 제품을 제공하고 있습니다.

고객사의 Fab 라인 확장 및 수요 증가 등의 이유로 SSP 2공장을 준공하여 고객의 요구에 신속하게 대응하고 우수한 제품을 생산할 수 있는 기반을 구축하고 있으며, 계속해서 생산 능력을 확대해 나가고 있습니다.

🏹또한, 연구 및 개발 능력을 강화하고 해외 마케팅을 강화하여 거래 파트너를 다변화하고 안정적인 성장 기반을 구축하고 있습니다. 더 나아가, 기업 가치를 높이기 위해 메모리 반도체를 중심으로 한 사업 전략에서 S-LSI 분야로 진출하여 반도체 시장의 80%를 차지하는 이 분야에서도 성공적으로 성장과 수익을 창출하고자 하고 있습니다.

📌요즘에는 반도체 패키지가 고밀도화와 경량화되면서, 특히 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 한 패키징 시장이 연례적으로 성장하고 있습니다. 이에 따라 플립칩 기술의 핵심인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구도 증가하고 있습니다.

📍범핑은 반도체 후공정의 중요한 부분으로, 칩을 PCB(인쇄회로 기판)에 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등을 통해 PCB에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기(Bump)를 형성하여 전기적 신호를 전달하는 과정입니다. 최근 이에 대한 수요가 증가하면서 관련 투자도 늘어나고 있는 추세입니다.

따라서, SFA반도체는 반도체 시장의 변화에 대응하기 위해 2013년 10월 22일에 범핑 신규 사업을 위한 시설 투자를 결정하고, 2014년 4월 29일에 범핑 사업장을 준공하였습니다. 그 이후에도 지속적인 설비 투자와 함께 국내외 고객들의 요구를 충족시키며, 새로운 주력 사업으로 성장하고 있습니다.

SFA반도체 실적분석

😔이번 3분기 실적은 모든 반도체 기업들 실적이 좋지 않습니다. SFA반도체도 동일합니다. 3분기 실적은 반도체 수요와 공급이 어려워 지면서 좋지 못하지만 4분기 이후 실적부터는 크게 기대해 볼 수 있습니다.

💰올해 실적부진 이유는 웨이퍼 투입량 감소가 원인이지만 4분기 부터는 DDR5 생산량이 증가하며 회복할 전망으로 보입니다. SFA반도체는 국내 OSAT 기업 중 국내 탑 티어에 있는 종목이라 보시면 됩니다. 다른 타 기업에 비해 재고가 감소하고 있으며 부채비율은 상대적으로 적고 최근 현금흐름은 크게 증가하였습니다. 이익잉여금도 계속해서 크게 줄여가는 흐름 재무는 상당히 탄탄합니다.