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😄안녕하세요, 님 !

오늘은 '에이엘티' 에 대해 알아봅니다.

<관련기사>

-[특징주]에이엘티, 기상청 중국산 기상장비 악성코드 발견…양자 암호화 핵심 기술 부각↑

-에이엘티, 주가 급등…반도체 림컷 공정 독점공급 부각 (thebigdata.co.kr)

반도체는 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체 사이의 중간 성질을 가진 물질입니다. 이는 평상시에는 전기가 거의 통하지 않지만, 빛, 열, 불순물 등을 가해 전기를 통하게 하여 전기신호를 제어, 증폭, 기억하는 전자부품입니다.

반도체는 크게 정보를 저장하는 메모리 반도체와 정보 처리를 위한 비메모리 반도체(논리회로소자)로 나뉩니다. 이들은 용도, 기술, 집적도, 제조공정 등에 따라 분류되며, 국가별로도 다르게 분류됩니다. 비메모리 반도체 산업은 주로 Processor, Logic, Analog IC 칩 등을 포함하는 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체로 구성됩니다. 대부분의 경우 시스템 반도체가 비메모리 반도체의 대부분을 차지합니다.

반도체 테스트는 반도체의 기능이 제대로 작동하는지 확인하는 과정입니다. 이는 Test 장비와 Test Program을 사용하여 전기적 기능을 검사합니다. 반도체 테스트에는 웨이퍼상의 개별 칩을 테스트하는 Wafer Test와 조립된 형태의 칩을 테스트하는 Package Test가 있습니다. 반도체 테스트 사업은 다양한 종류의 반도체를 테스트할 수 있는 설비와 공정 보유, 기술력, 납기 대응 능력, 엄격한 품질관리 능력, 원가 수준 등이 경쟁력을 결정합니다.

반도체 패키징은 웨이퍼에서 완성된 칩을 개별적으로 분리하고, 이를 전기적 특성을 전달하도록 연결하며 외부 환경으로부터 보호하는 과정입니다. 최근에는 고성능화, 고기능화, 소형화 요구에 따라 CSP(Chip Size Package), MCP(Multi Chip Package), SiP(System in Package) 등으로 발전하고 있습니다.

반도체 제조 공정은 전공정(Front-End Process)과 후공정(Back-End Process)으로 나뉩니다. 전공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 단계로, 노광, 식각, 증착, 세정, 연마 등의 공정을 반복 수행합니다. 이 과정에서는 고집적화를 위한 첨단 제조설비에 막대한 투자가 필요합니다. 후공정은 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별칩으로 분리, 조립, 검사하여 최종 제품인 반도체 칩을 제품화하고 성능 및 신뢰성 테스트를 수행하는 과정입니다. 이 과정은 일반적으로 개별 칩의 배선 연결 및 밀봉(패키징)과 불량 판정(테스트)을 포함합니다.

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 종합 반도체 기업(IDM: Integrated Device Manufacturer), IP기업(Chipless), 설계전문업체(팹리스, Fabless), 디자인하우스, 수탁제조업체(Foundry), OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 등으로 구분됩니다. 시스템 반도체는 다양한 시스템 운용에 필요한 설계기술이 경쟁력의 중요 요소로 작용하고, 각 Value Chain별로 분업화가 이루어지고 있어, 설계부터 판매, 유통까지 각 공정을 전문적으로 수행하는 다수의 회사들이 존재합니다.

반도체 테스트 하우스는 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대한 전기적 동작 여부를 검사하며, 테스트 과정을 통한 데이터를 활용하여 수율 분석 및 불량 원인 분석 등을 제공합니다. 이는 종합 반도체 제조사나 팹리스 업체가 수율 개선과 양산 리스크를 최소화하는 데 도움을 줍니다. 테스트 하우스는 테스트 엔지니어링을 통해 고객의 다양한 요구에 대응합니다.

반도체 테스트는 Wafer Test와 Final Test로 나뉘며, Wafer Test는 전공정을 거친 후에 웨이퍼에 전기, 온도, 기능 테스트를 진행하고, 불량품을 구분하여 제외합니다. Final Test는 패키징 이후 완성된 제품에 대한 전기적 신호를 통한 정상 작동 여부와 내구성 테스트를 진행합니다.

메모리 반도체와 시스템 반도체는 테스트 스팩과 특성이 다르며, 시스템 반도체 테스트 장비는 제품의 종류 및 특성에 따라 세분화되어 있어, 다양한 종류의 제품에 대응 가능한 테스트 장비의 구축과 전문 엔지니어의 확보가 중요합니다.

반도체 패키징은 미세화 공정의 한계를 극복하는 해결책으로 주목받고 있으며, Advanced packaging 기술이 성능 및 효율성 향상에 기여하고 있습니다. OSAT 산업은 파운드리산업과 함께 성장하고 있으며, 대형 파운드리를 고객사로 확보한 업체들이 시장을 주도하고 있습니다.

한국의 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하며, 주로 메모리 반도체 위주로 성장하였습니다. 국내 OSAT 시장은 상대적으로 소규모 구조로, 국내 OSAT 업체들은 해외 비메모리 OSAT 업체 대비 수익성이 낮은 상황입니다. 그러나 최근 후공정 기술의 중요성이 증대되고 OSAT 기업들의 전문성이 부각됨에 따라 새로운 성장 싸이클에 진입하고 있습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스의 파운드리사업 확장에 따른 OSAT 업체들의 사업 영역 확대로 이어질 것으로 예상됩니다.

글로벌 시장과 마찬가지로, 국내의 OSAT 산업은 파운드리산업과 함께 성장하고 있으며, 파운드리 업체의 투자 규모 및 수주 규모의 확대는 OSAT 업체에게 매출 증가로 이어질 것으로 예상됩니다.

에이엘티는 반도체 공정 중 후공정에 속하는 기업으로, 파운드리 및 팹리스 업체 등에서 의뢰받은 다양한 시스템 반도체의 테스트 사업을 진행하고 있습니다. 이 회사는 웨이퍼 테스트와 패키징 테스트를 모두 수행하며, 주요 테스트 제품군으로는 CIS(CMOS Image Sensor), DDI(Display Driver IC), PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit), Memory controller 등이 있습니다. 또한, SoC(System on Chip) 테스트 품목 확대, CIS의 Wafer Test 후 성능별 구분 및 재배열을 위한 Reconstruct 진입 준비, SiC(Silicon Carbide)의 Dicing 기술 개발 등을 진행하고 있습니다.

에이엘티는 초박막 Wafer의 Rim-Cut(Ring-Cut)과 COG(Chip On Glass)의 Pick & Place 사업도 영위하고 있습니다. 이와 별도로, 종속회사인 (주)에이지피는 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS의 패키징을 담당하고 있습니다.

이 회사는 설립 이래 비메모리 반도체를 주력 사업으로 삼아왔으며, 전문 테스트 하우스로서 명성을 쌓아왔습니다. 최신 설비와 전문 엔지니어의 확보, 지속적인 설비투자 및 전문인력 육성을 통해 경쟁력과 수요처를 확대해 나가고 있습니다. Turn Key Solution을 통해 고객에게 편의성을 제공하며, Memory controller 등 SoC 제품 테스트 품목을 확대하여 매출 성장을 도모하고 있습니다. 또한 Rim cut 가공 공법을 개발하여 2021년부터 양산을 시작함으로써, 전력반도체(IGBT) 수요 증가에 따른 성장에 기여하고 있습니다.

에이엘티의 후공정 사업은 반도체 전체 시장의 경기 변동과 밀접한 관계가 있지만, 메모리 분야 대비 변동폭이 크지 않습니다. 반도체 산업은 IT기기에서 산업재, 가전, 자동차, AI 등으로 다변화되어 경기 순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되고 있습니다.

비메모리 반도체 산업은 IT 경기 변동에 민감하게 영향을 받지만, 공급과잉의 우려가 낮고 적용 범위가 광범위하기 때문에 시장이 상대적으로 안정되어 있습니다. 에이엘티가 영위하는 비메모리 반도체 후공정 사업은 이러한 비메모리반도체 산업 전반의 경기 추세와 밀접한 연관을 가지고 있으며, 주요 IT기기의 신제품 출시 스케줄에 따라 수요 변동을 보이고 있습니다.

에이엘티 투자포인트

에이엘티는 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 기업으로, Display Drive IC, CMOS 이미지센서, Power Management IC 등 고난이도 제품의 테스트를 주요 사업으로 하고 있습니다. 이러한 제품들은 첨단 기술을 요구하는 분야로, 에이엘티의 전문성과 기술력을 반영합니다. 또한, 종속회사인 ㈜에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)의 패키징 사업을 영위하고 있습니다. 이는 에이엘티의 사업 범위를 다각화하고, 더 넓은 시장에 서비스를 제공할 수 있는 기반을 마련합니다.

2023년 9월 기준으로, 에이엘티의 연결기준 매출액은 전년 동기 대비 20% 증가했으며, 영업이익은 30.6% 증가했지만, 당기순이익은 99.8% 감소한 것으로 나타났습니다. 이러한 재무 성과는 시장의 변동성과 기업 운영의 특정 측면을 반영하는 것일 수 있습니다.

최근 반도체 산업에서는 후공정 기술의 중요성이 증대되고 있으며, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업들의 전문성이 더욱 부각되고 있습니다. 이는 새로운 성장 싸이클의 진입을 의미하며, 파운드리 업체의 투자 규모와 수주 규모의 확대는 에이엘티와 같은 OSAT 업체에게 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이러한 시장 상황은 에이엘티의 사업 확장과 매출 증가에 기여할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.

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