KOSPI 2,613.80 ▼ 6.62 (-0.25%)
KOSDAQ 859.21 ▲ 5.91 (+0.69%)
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🤗님!
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✔ 소프트센 (032680)
- 서버/스토리지 등 제반 IT 인프라의 구축, 컨설팅 및 유지보수 서비스를 제공하는 ICT 사업영위
- 신소재 시스템 사업과 산업용 X-Ray 검사장비 사업으로 영역 넓힘
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🥇 1. 미용기기
1. 하이로닉 ▲ 11.79%
2. 클래시스 ▲ 9.50%
3. 원텍 ▲ 5.48%
🥈 2. 창투사
1. 우리기술투자 ▲ 26.18%
2. 엠벤처투자 ▲ 8.32%
3. SBI인베스트먼트 ▲ 5.86%
🥉 3. 가상화폐
1. 우리기술투자 ▲ 26.18%
2. 위지트 ▲ 13.11%
3. 케이씨에스 ▲ 12.60%
🏅 4. 비철금속
1. 대유플러스 ▲ 29.59%
2. 하이드로리튬 ▲ 19.84%
3. 서원 ▲ 16.39%
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🟣참엔지니어링 ▲ 29.97%
: 애플 '폴더블' 아이폰 개발에 디스플레이 사업부각되며 상한가
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🟣서남 ▲ 29.91%
: 'PCPOSOS'의 실험 결과 발표 앞두고 초전도체 관련주 급등 |
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🟣에코앤드림 ▲ 29.86%
: 2차전지 핵심소재 전구체 생산 공급 시작에 주가 강세 |
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🟣라이프시맨틱스 ▲ 29.78%
: 피부암 영상검출·진단보조 SW 확증 임상 성공에 주가 급상승 |
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🗽미국
-1월 소매판매 발표
-1월 산업생산 발표 |
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"PCB 분야에서 강력한 기술력을 보유한 대덕전자" |
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😄안녕하세요, 님 !
오늘은 '대덕전자' 에 대해 알아봅니다. |
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PCB(인쇄회로기판)는 다양한 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정하고 연결하기 위해 배선이 패턴화된 기판을 말합니다. 과거에는 PCB의 회로를 형성하기 위해 스크린 인쇄법이 사용되었으나, 현재는 대부분 감광성 필름을 사용하여 패턴을 형성하고 있습니다. 이러한 방법으로 제작된 PCB는 일반적으로 '인쇄회로기판'이라는 이름으로 불립니다.
PCB는 용도에 따라 크게 두 가지로 분류됩니다. 첫 번째는 부품 실장용 메인보드 PCB로, 전자 기기의 메인보드에서 다양한 전자 부품을 연결하는 역할을 합니다. 두 번째는 서브스트레이트 기판으로, 반도체 칩을 메인보드에 실장할 때 중간에서 버퍼 커넥터 역할을 수행합니다. PCB는 모든 전자 기기에 필수적으로 사용되는 핵심 부품이며, 현재로서는 PCB를 대체할 수 있는 대체재나 그에 따른 시장은 존재하지 않습니다. |
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FCBGA는 반도체 패키지의 한 종류로, 'FC'는 Flip Chip의 약자입니다. Flip Chip은 칩을 뒤집어(Flip) 붙이는 방식을 의미합니다. 'BGA'는 Ball Grid Array의 약자로, 반도체를 마더보드나 기판에 연결하는 볼(납땜볼)을 격자 형태로 배열하는 것을 말합니다.
FCBGA는 기본적으로 고성능 칩에 사용되며, 이러한 칩은 크기가 크고 두껍기 때문에 비용이 많이 듭니다. 따라서 이러한 고성능 칩의 제조 및 조립 과정에서 수율 관리가 매우 중요합니다. 비용이 높은 만큼, 반도체 후공정 업계에서 FCBGA는 높은 마진을 가져다주는 중요한 제품으로 여겨집니다. 이는 고성능 칩의 수요가 늘어나는 현대의 기술 환경에서 FCBGA의 중요성과 가치를 더욱 강조합니다. |
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대덕전자는 PCB(인쇄회로기판)를 주력으로 하는 전자부품 전문 기업입니다. PCB는 전자제품의 필수적인 부품으로, 반도체와 전자부품을 전기적으로 연결하며, 전자제품의 혈관이나 신경망으로 비유됩니다. PCB 산업은 장치산업의 특성을 가지며, 제품은 고객의 주문에 따라 생산됩니다. 또한 첨단 고부가가치 산업으로, 인공지능, 자율주행, 서버, 초고속통신, 모바일 등 IT산업에서 중요한 역할을 합니다.
4차 산업혁명과 더불어 이러한 기술들이 성장함에 따라 PCB 산업 또한 발전을 거듭하고 있습니다. PCB는 산업재와 첨단기술이 적용되는 제품으로, 시장은 계절적 경기변동의 영향을 덜 받습니다. 세계적으로는 고부가 반도체용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 기반으로 하는 중국 및 동남아시아가 주요 경쟁국입니다.
하지만, 중국의 기술력 향상으로 인해 한국 기업들은 첨단기술 개발과 품질, 생산성 향상에 노력을 기울여야 합니다. PCB원재료의 공급은 국내 중심으로 이루어지고 있으며, 원부재료의 다양화를 통한 유동성 확보가 진행 중입니다.
대덕전자는 다양한 분야에 걸쳐 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 주요 제품으로는 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판, 네트워크 및 검사장비용 MLB 및 Build Up PCB 등이 있습니다. 이 회사는 세계 유수의 반도체 제조사 및 IT업체에 제품을 공급하며, 인공지능, 자율주행, 서버, 초고속통신 등 첨단 기술에 필요한 고속대용량, 다기능화, 초박판화 기술을 확보하여 선도적인 제품을 생산하고 있습니다.
글로벌 시장 개척에 적극적인 대덕전자는 다양한 PCB 제품을 제조하는 전문 기업으로서의 입지를 다지고 있습니다. |
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- 핵심 기술력 및 R&D 역량 : 대덕전자는 PCB 분야에서 강력한 기술력을 보유하고 있으며, 지속적인 연구개발을 통해 최신 기술을 개발하고 있습니다. 이는 회사가 미래 기술 변화에 빠르게 대응할 수 있는 기반을 제공합니다.
- 고부가가치 제품 중심의 사업 구조 : 대덕전자는 고부가가치 제품을 중심으로 사업을 운영하고 있으며, 이는 매출과 수익성에 긍정적인 영향을 미칩니다. 특히 첨단 IT 산업과 관련된 제품들이 주력이기 때문에, 해당 분야의 성장세와 함께 성장할 가능성이 큽니다.
- 글로벌 시장에서의 경쟁력 : 대덕전자는 전 세계 여러 국가에 제품을 수출하며, 글로벌 시장에서의 입지를 확고히 하고 있습니다. 이는 국내 시장에 국한되지 않는 사업 확장성을 의미합니다.
- 안정적인 공급망 및 원재료 확보 : 대덕전자는 안정적인 공급망을 구축하고 있으며, 필요한 원재료를 확보하는 데 있어 유리한 위치에 있습니다. 이는 생산 과정의 안정성과 비용 관리에 도움을 줍니다.
- 4차 산업혁명과의 연계성 : 대덕전자의 제품은 인공지능, 자율주행, 서버, 초고속통신 등 4차 산업혁명과 밀접한 연관이 있습니다. 이러한 산업들의 지속적인 성장은 대덕전자에게 추가적인 성장 기회를 제공할 수 있습니다.
최근 반도체 종목들이 강한데 앞으로 다양한 AR,XR,자율주행,로봇 등 미래 제품들이 쏟아져 나오기 때문에 첨단 PCB 관련 기업들도 충분히 성장력 상승 가능하다 생각합니다. |
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대덕전자는 PCB(인쇄회로기판)를 주요 제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문 회사입니다. 이 회사의 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아 등입니다. 대덕전자가 생산하는 인쇄회로기판은 다양한 전자제품에 필요한 부품으로, 주문 생산 방식을 통해 각 산업 분야별 제조업체에 공급되고 있습니다. 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.
2023년 9월 기준, 전년 동기 대비 연결 기준 매출액은 33.8% 감소, 영업이익은 90.6% 감소, 당기순이익은 88.1% 감소하였습니다. 2023년 3분기 대덕전자는 각종 비용 절감 노력에도 불구하고, 세계적인 가전, 모바일 및 자동차 수요 감소로 인해 인쇄회로기판 매출액이 감소하였고, 이로 인해 영업이익 또한 감소하였습니다. 이에 대응하여 회사는 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대하고 고부가가치 제품 개발 및 생산에 주력하여 매출 증대를 위한 노력을 기울이고 있습니다.
재고자산이 최근 빠르게 감소하고 있기에 이대로 계속해서 재고가 감소해 준다면 올해 실적은 크게 기대해 볼 수 있을거 같습니다.
다만, 반도체에 비해서 PCB 시장은 최근 다른 국가에서도 빠르게 치고 올라오기 때문에 아직까지는 큰 상승을 보이기에 부담이 있을 수 있으니 단기적인 흐름만 보는게 좋아 보입니다. |
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