반도체 장비산업은 반도체의 전체 제조 과정을 아우르는 중요한 부분입니다. 이 산업은 회로 설계에서 시작해 실리콘 웨이퍼 제조, 웨이퍼 가공, 칩 제작, 조립 및 검사에 이르기까지 반도체 소자를 생산하는 데 필요한 모든 장비를 포함합니다. 이 산업은 전방산업인 소자산업과 밀접하게 연관되어 있으며, 시장 규모와 중요성 측면에서 독립적인 산업 영역을 구축하고 있습니다.
반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점까지 전·후공정 및 검사로 구분됩니다. 전공정은 반도체 칩의 품질을 결정하는 미세화 기술 등을 포함하며 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 이루어집니다. 후공정은 칩의 최종 형태를 만드는 조립 단계로, 절단 및 금속 연결 등이 포함되며, 고집적화 및 다양한 수요에 대응하는 기술이 필요합니다. 마지막으로 검사 공정은 불량을 검출하고 보완하는 단계로, 고속 처리 기술이 요구됩니다.
테스트 공정은 반도체를 출하하기 전에 기능이 제대로 작동하는지 확인하는 중요한 단계입니다. 이 공정은 테스트 장비와 소프트웨어를 사용해 반도체 소자의 전기적 기능을 검사합니다. 기존에는 단순히 양품과 불량을 판별하는 공정이었지만, 최근에는 내외관 검사 기능과 함께 다양한 분석 업무를 수행하여 문제 발생 시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별하는 역할도 하고 있습니다.
이러한 테스트 공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 필요하며, 양산 능력 확대는 추가 장비 구매에 의존하는 장치산업입니다. 초기 투자가 필수적이며, 사업 확장을 위해 지속적인 투자가 요구됩니다. 테스트 개발 기술 및 전기 신호 발생, 해석 등의 분석 능력, 품질 안정화에 대한 기술적 기반도 중요합니다.
엑시콘은 반도체 검사장비 산업에서 메모리 테스트 시장과 비메모리 테스트 시장으로 구분되는 분야에서 활동하고 있습니다. 메모리 테스트 시장은 DRAM 등을 테스트하는 시장과 SSD와 같은 복합 메모리 제품을 테스트하는 시장으로 나뉩니다. SSD 테스트 시장은 클라우드, 데이터센터, 기업 서버 사용 증가로 인해 고부가가치의 엔터프라이즈용 SSD의 양산 비율이 증가하고 있습니다.
글로벌 테크 리서치 기업 Omdia에 따르면, Global CIS revenue by application은 2022년에 코로나19의 영향으로 역성장했지만, 이후 점진적
으로 회복하여 2027년까지 연평균 약 4.9% 성장할 것으로 전망됩니다. 삼성전자의 CIS 시장 점유율은 2022년 말 기준 약 18%로, Sony에 이어 두 번째 공급자입니다.
비메모리 테스트 시장은 CIS, DDI, LED, AP, PMIC 등 다양한 제품을 테스트하는 시장으로, 전체 반도체 시장의 70% 이상을 차지하는 매우 다양하고 방대한 시장입니다. AI, VR, 5G 등의 발전에 따라 더욱 규모가 확장될 것으로 예상되며, 현재는 대부분 외산 장비에 의존하고 있어 가격 경쟁력을 갖춘 국산화 장비 개발이 요구되는 상황입니다.
반도체 장비 산업은 사용자의 요구사항에 맞춰 특별히 제작되는 특성을 가지고 있으며, 이는 곧 사용자의 주문량에 의해 수요가 결정되는 구조입니다. 이러한 특성 때문에 반도체 장비 산업은 전방 산업인 반도체 산업의 경기 변동과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 반도체 설비 투자 사이클에 따라 반도체 장비 기업들의 매출액 변동폭도 심화되며, 불경기 시에는 실적이 더욱 악화되는 특성을 보입니다.
이러한 실적 변동의 리스크를 줄이기 위해 엑시콘이 취하고 있는 전략 중 하나는 제품 포트폴리오를 다양화하는 것입니다. 이를 통해 개별 제품별 투자 사이클에 따른 매출 공백을 상쇄시켜 나가고 있습니다. 반도체 검사장비 사업은 기술 집약적인 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력과 경험이 매우 중요합니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지기 때문에 핵심 개발 인력의 보유는 경쟁력의 핵심 요소입니다.
납기와 품질의 중요성도 강조됩니다. 정확하고 종합적인 분석 시스템을 통해 실시간 모니터링과 코스트에 민감한 수율(YIELD) 관리가 가능해야 합니다. 이를 위해서는 반도체 공정에 대한 이해와 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 실시간 피드백이 필요합니다. 이러한 인프라 구축은 다년간의 경험과 반도체 제조에 대한 분석 툴 개발이 축적되어야 가능한데, 이는 종합반도체회사(IDM)와 같은 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성하기 어려운 부분입니다.
또한, 반도체 테스트 공정은 반도체 공정의 마지막 단계로서 품질 경쟁력이 매우 중요합니다. 품질 결함이 발생하면 고객에게 직접적인 불만이 발생할 수 있기 때문에, 엄격한 품질 기준과 공정 관리를 통한 지속적인 개선이 필요합니다. 품질 경영 시스템을 구축하여 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하는 것이 중요합니다.
엑시콘은 반도체의 성능과 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 사업을 운영하고 있습니다. 이들이 공급하는 장비는 반도체 제품의 이상 유무를 판단하고, 불량 원인 분석을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선하는 역할을 합니다.
2005년 DDR2 테스트 장비 개발을 시작으로, 고속화된 DDR4, DDR5 메모리 소자 검사장비 개발에 성공했습니다. 높은 생산성, 신뢰성, 장비 안정성과 유연한 가격 정책을 기반으로 시장 확대 및 시장 점유율을 높여가고 있습니다. 2020년에는 DDR5 Memory Tester를 출시하여 고객사의 양산 제품 가격 경쟁력 향상에 기여했습니다.
또한, 20년 이상의 메모리 테스터 개발 노하우를 바탕으로 프롬써어티의 번인사업부를 인수하고 MBT (Monitoring Burn-in Test) 사업을 시작했습니다. 이 사업은 안정적이고 지속적인 설비 공급을 위해 개발되었으며, 최근에는 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 고용량, 고집적화 제품에 대한 번인테스터의 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 2021년 하반기에 기존 제품 대비 6배 성능이 향상된 차세대 번인테스터를 시장에 성공적으로 출시하고, 시장 점유율 확대를 목표로 하고 있습니다.
SSD 테스트 장비 분야에서는 2008년 SSD 3Gbps Tester 개발을 시작으로, 현재 PCIe Gen5 SSD Tester를 시장에 공급하고 있습니다. 서버, PC, 스마트폰 등 대용량 SSD 탑재 비중이 높아짐에 따라 설비 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 엑시콘은 2017년 BIST (Built In Self Test)가 가능한 UART 통신 기반의 신규 SSD Tester 개발을 성공적으로 완료하였으며, 2018년에는 국내업계 최초로 PCIe Gen4 SSD Tester를 상용화했습니다. 이를 통해 IR52 장영실상을 수상하는 등의 성과를 이루었습니다. 최근에는 글로벌 SSD 서버 시장 성장에 대비하여 SAS4, PCIe Gen5 등 차세대 프로토콜에 대한 솔루션 개발에 성공하였고, 이는 엑시콘의 주력 제품으로 자리잡게 되었습니다.
엑시콘은 또한 DDI, CIS, LED, PMIC, AP, RFID 등과 같은 비메모리(SoC) 반도체 검사장비 개발에도 힘쓰고 있습니다. 다양한 비메모리 제품을 테스트할 수 있는 범용 테스터 기반의 SoC Platform을 구축하여, 메모리반도체 시장을 넘어 시스템 반도체 시장으로의 진출을 목표로 하고 있습니다. 특히 올해는 CIS (CMOS Image Sensor) 테스터 개발을 완료하여 상용화를 앞두고 있는 상황입니다.
엑시콘은 그간 쌓아온 기술 노하우를 바탕으로 다양한 제품군의 포트폴리오를 구축하고 있습니다. 메모리 부문에서는 자체 개발한 ASIC 칩을 활용해 DDR4 DRAM보다 2배 이상 빠르고 전력 효율이 향상된 DDR5 DRAM 검사 장비를 개발해 안정적으로 공급하고 있으며, 향후 DDR6 DRAM 테스트를 위한 차세대 기술 개발을 준비하고 있습니다. MBT 분야에서는 연구개발한 기반 기술을 활용해 차세대 고사양 제품들을 테스트할 수 있는 고용량 번인테스터 시장에 성공적으로 진입했으며, Nand Burn-in Tester로 시장을 확장하기 위한 신규 제품 개발에도 착수했습니다.
SSD 분야에서는 SAS 24G, PCIe Gen5 솔루션 개발을 완료하고 2022년 초부터 본격적인 양산 공급을 진행하고 있으며, AI와 빅데이터 시장의 성장에 따라 엔터프라이즈 SSD 시장의 성장이 예상됩니다. 또한, 글로벌 트렌드에 부합하는 차세대 프로토콜의 선행 개발 및 다양한 솔루션 개발에도 주력하고 있습니다.
최근 반도체 시장에서 주목받고 있는 시스템 반도체 분야인 CIS (CMOS Image Sensor), LED, DDI (Display Drive IC), PMIC (Power Management IC), AP (Application Processor), RFID (Radio Frequency Identification), IoT (Internet of Things) 등의 SoC 테스터 개발에 집중하고 있습니다. 특히, 비메모리 테스터 중 CIS 테스터 개발을 성공적으로 완료하고 양산 준비 중이며, DDI 테스터 개발도 진행 중입니다.
엑시콘은 이러한 다양한 제품군의 토탈 솔루션을 기반으로 해외 신규 바이어 발굴과 새로운 시장 진입을 꾸준히 시도하고 있습니다. 이를 통해 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 계획입니다 | 
