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😄안녕하세요, 님 !

오늘은 '심텍' 에 대해 알아봅니다.

<관련기사>

심텍 기업정보

심텍은 1987년 8월 24일에 설립되어 PCB(인쇄회로기판) 제조 및 판매 사업을 주력으로 해왔습니다. 하지만 2015년 7월 1일, 회사는 인적분할을 통해 지주회사 체제로 전환했습니다. 이 변경을 통해 심텍홀딩스는 지주회사 역할을 맡게 되었고, 새롭게 설립된 ㈜심텍은 PCB 제조 및 판매사업을 이어받아 현재까지 이어오고 있습니다.

현재 심텍은 국내에서 총 6개의 공장과 R&D 센터를 운영 중입니다. 해외에서는 중국의 신태전자(Module PCB)와 일본의 심텍그래픽스(Subustrate PCB)가 주요 생산법인으로 활동하고 있습니다.

심텍은 반도체용 PCB에 대한 연구와 개발에 중점을 두어 차별화된 기술력을 확보했습니다. 이 회사는 PC, 서버, 스마트모바일, SSD, 스마트 웨어러블 기기 등 다양한 전방시장에서 삼성전자, SK하이닉스, USA chipmaker 등의 메모리칩 메이커와 ASE, Amkor, JCET, PTI 등의 패키징 전문 기업과 협력하여 안정적인 성장세를 유지하고 있습니다.

또한 심텍은 기존의 사업 영역을 넘어 Package Substrate 분야로의 확장을 계획하고 있습니다. 이를 위해 FC-CSP, MCP, SiP모듈, BOC 등 새로운 분야에서의 고객 확보와 매출 증대를 위한 다양한 전략을 추진 중입니다.

[PCB란?]

PCB란 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정하고 연결하는 데 사용되는 기판을 의미합니다. 이 기판에는 필요한 배선이 패턴화되어 있습니다. 과거에는 PCB의 회로 패턴을 형성하기 위해 스크린 인쇄법과 같은 기술이 사용되었으나, 현재는 주로 감광성 필름을 사용해 패턴을 만들어냅니다. 이러한 역사적 배경에도 불구하고 여전히 '인쇄회로기판'이라는 명칭이 널리 사용되고 있습니다.

PCB는 용도에 따라 두 가지로 분류될 수 있습니다. 첫 번째는 부품을 실장하는 메인보드 PCB이며, 두 번째는 반도체 칩을 메인보드에 연결할 때 중간 역할을 하는 서브스트레이트 기판입니다. PCB는 모든 전자 기기에서 핵심적인 부품으로 여겨지며, 현재 PCB를 완전히 대체할 수 있는 다른 부품이나 시장은 존재하지 않습니다.

PCB 산업 규모

2023년 PCB 산업의 규모는 Prismark의 예측에 따르면 전년 대비 9.3% 감소하여 약 741억 달러에 이를 것으로 보입니다. 이 중에서 통신(Communication) 분야와 컴퓨팅(Computing) 분야가 주요한 비중을 차지하며, 각각 26.0%와 21.9%를 기록할 것으로 예상됩니다.

1970년대에 PCB 산업은 주로 가정용 전자제품의 부품으로 단면 PCB를 생산하기 시작했습니다. 1980년대에 들어서면서 컬러 TV, 전화기 및 PC 시장의 확대와 함께 PCB 산업도 크게 성장했습니다. 1990년대에는 PC 시장의 호황에 힘입어 PCB 기술이 단면에서 고다층으로 발전하였습니다. 2000년대부터는 스마트폰, 태블릿 등 휴대용 통신기기의 인기 상승과 함께 반도체 패키지용 PCB가 등장했습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차, AI, 로봇 등의 발전에 따라 PCB의 기술적 사양과 사용 범위가 점점 다양해지고 있습니다. 앞으로 그 수요는 기술 발전과 함께 계속 증가할 것으로 예상됩니다.

심텍의 메모리 모듈용 기판은 지난 몇 년간 전 세계 시장에서 약 30%의 점유율을 유지하며, 2008년에는 세계일류상품으로 선정되었습니다. 또한, 패턴 매립형 기판(ETS)의 높은 기술력으로 2016년에도 세계일류상품으로 다시 한번 선정되었습니다. 선정 이후로도 심텍은 해당 품목 및 기업 자격을 계속 유지하고 있습니다.

컴퓨터와 휴대용 통신기기의 기능은 계속 다양해지고 있으며, AI, 로봇, 자율주행 등의 분야에서 처리 속도와 데이터 저장 용량이 증가하고 있습니다. 이러한 변화에 따라 PCB의 성능과 집적도 역시 높아져야 하며, 결과적으로 평균판매단가가 높은 제품이 주를 이루게 될 것입니다. 이런 추세는 2027년까지 연평균 3.8%의 성장률을 보이며 계속될 것으로 예상됩니다.

심텍은 반도체 및 정보 통신기기용 PCB 생산을 전문으로 하고 있습니다. 주요 제품으로는 메모리 모듈용 PCB와 FBGA, FC-CSP, SiP, BOC 등 필수적인 Package Substrate가 있습니다. 기존에는 주로 메모리 모듈 PCB를 중심으로 한 사업을 펼쳤으나, 앞으로는 성장 가능성이 높은 Package Substrate 분야로 고객을 확대하고 매출을 증가시키는 방향으로 나아가고 있습니다.

심텍은 특별한 새로운 사업 방향을 검토하거나 추진하고 있지 않습니다. 제품의 사용처로는 PC, 서버, 스마트모바일, SSD, 오토모티브 등 다양한 분야가 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 미국의 주요 반도체 제조사 등 글로벌 Big5 메모리칩 제조업체와 ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI 같은 패키징 전문 기업, 그리고 글로벌 Fabless 기업들을 포함한 주요 고객사와의 파트너십을 통해 안정적인 성장을 이어가고 있습니다.

[투자포인트]

심텍의 투자 포인트를 요약하면, 비메모리 분야 중 FC BGA는 수익성이 부진할 것으로 예상되나, 메모리 분야에서는 더 긍정적인 전개가 예상됩니다. DDR5로의 전환은 주로 서버 중심으로 진행되고 있으며, 디램의 감산 이후 메모리 업체의 출하량은 2분기 예상치보다 개선될 가능성이 있습니다.

심텍은 메모리 분야에서(PC, 서버, 모바일) 경쟁 우위를 갖추고 있습니다. 특히 2023년 3분기와 4분기에는 비메모리 및 모바일 PCB 업체에 비해 매출과 영업이익의 증가가 더 높을 것으로 예상됩니다. 이는 DDR5를 탑재한 기업의 증가와 메모리 시장의 변화와 연결될 것으로 보입니다.

1분기 2분기 적자에서 3분기도 적자지만 적자를 많이 줄여가고 있고 4분기 부터는 흑자로 전환될 것으로 예상됩니다.

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오늘도 수고하셨습니다!