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😊안녕하세요, 님!

📝오늘은 '저스템' 이라는 기업에 대해 알아보겠습니다.

<관련기사>

-저스템, LGD에 55억원 규모 OLED 제조 장비공급

반도체 장비 산업은 반도체 회로 설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등의 준비 단계부터 웨이퍼 가공, 칩 제조 및 조립, 검사 등의 모든 공정에 필요한 장비와 관련된 산업입니다. 최근 반도체 산업은 종합반도체 회사(IDM) 중심에서 팹 리스(Fabless), 파운드리(Foundry), 패키징&테스팅(Packaging&Testing) 기업으로 분화되며 각 분야별 전문성을 요구하고 있습니다. 80년대 이전에는 IDM 중심으로 성장했지만, 80년대 후반 IC 설계 혁명과 함께 전문화된 업체들이 생겨났고, 95년 이후 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발로 반도체 산업은 급격한 기술 혁명을 이루었습니다.

국내에서는 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 분류됩니다. 메모리 반도체는 IDM 방식이 효율적이지만, 시스템 반도체는 수요자의 다양한 요구에 맞춰 각 공정별로 특화된 기업에 의한 분업화가 가능합니다.

⚡반도체 산업은 IT, 첨단 산업(인공지능, 자율주행 전기차, 사물인터넷 등)의 수요 증가로 성장하고 있으며, 반도체 장비 시장 또한 성장할 것으로 예상됩니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대기업들은 대규모 반도체 클러스터를 조성하고 있으며, 정부도 2024년까지 수도권에 반도체 메가클러스터를 조성할 계획입니다.

🌈저스템은 반도체 장비 시장에서 고객의 요구사항에 맞춘 제품을 제공하며, 고습도 환경에서의 수율 감소를 방지하기 위한 저습도 관리 솔루션을 개발하고 있습니다. 저스템은 다양한 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품을 진행하였으며, N2 기류 제어를 통한 반도체 전 공정 습도 환경 제어 기능으로 글로벌 시장에서 지속적인 성장을 이루고 있습니다.

저스템은 2016년 경기도 화성시 능동에 본사를 두고, 반도체 및 디스플레이 분야의 기술 및 영업 경력을 갖춘 인력을 중심으로 사업을 시작했습니다. ✨주요 사업 목적은 N2 Purge 기능을 포함한 제품(LPM, BIP 등)을 생산 및 판매하여 반도체 수율을 향상시키는 것이었습니다. 저스템은 설립자와 창업 구성원들의 연구개발을 통해 Load Port 시장에 대응할 수 있는 약 100여 종의 Stage를 개발함으로써 회사의 정체성과 시장 경쟁력을 확보했습니다.

📌저스템의 N2 Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부의 웨이퍼 표면 제어 및 이물 제거를 통해 반도체 생산 수율 감소를 방지하는 제품입니다. 반도체 기술 발전에 따라 N2 Purge 기술의 필수성을 인식하고, 시장 선점을 위한 전략과 자체 선행 개발을 진행했습니다.

저스템은 국내 최초로 제품 양산을 시작하고, N2 Purge 장치의 고객 다변화를 통해 매출 확대 및 신규 성장 동력 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 2세대 N2 Purge 제품 개발 및 평가 테스트에 집중하고 있습니다.

전 세계적인 반도체 업황 둔화에도 불구하고, 각국 정부의 대규모 지원과 신규 Fab 건설이 활발히 이루어지고 있습니다. 삼성전자와 TSMC는 미국 내에서 대규모 투자를 진행 중입니다.

반도체 장비 시장 규모는 계속 증가하고 있으며, 반도체 미세공정 기술의 확보는 업체들의 경쟁력을 결정하는 주요 요소로 자리잡고 있습니다. 현재 7nm 이하 반도체를 제조할 수 있는 회사는 삼성전자와 TSMC가 유일합니다.

✅저스템은 국내외 반도체 IDM 업체에 환경제어 N2 Purge System을 공급해 왔으며, 100종 이상의 설비 Model에 맞는 솔루션을 제공하고 있습니다. 특히 N₂ LPM(Load Port Module)은 전세계 대부분의 제품에 적용 가능하며, 반도체 생산 Top 3 회사에 공급하는 유일한 회사로, 글로벌 시장에서 1위를 차지하고 있습니다. 또한, Diffusion 공정을 담당하는 배치 타입 증착기(Furnace) 장비에 N₂를 공급하는 N₂ BIP(Built-in Purge) system도 글로벌 시장에서 1위를 차지하고 있습니다.

🟠-LPM(Load Port Module)은 반도체 제조 과정에서 사용되는 웨이퍼를 보관하는 FOUP(Front Opening Universal Pod)의 도어를 열고 닫으며 웨이퍼가 이송될 수 있게 하는 장치입니다. 이 장치는 반도체 생산 공정에서 웨이퍼의 안전한 반송과 관리에 중요한 역할을 합니다.

🟢-CFB(Contamination Free Buffer)는 반도체 생산 장비 EFEM(Equipment Front End Module)의 좌우측에 설치되는 장치입니다. 이 장치는 ETCH 공정 전후에 잔여 가스 등으로 인한 불량이 지속적으로 발생하는 문제를 해결하기 위해 개발되었습니다. CFB는 Hot N₂ Purge를 통해 Cross Contamination을 방지하는 역할을 합니다. 이러한 기능은 반도체 제조 과정에서 품질 관리를 강화하는 데 중요한 역할을 합니다.

🚨최근 AI로 인해서 최신 반도체 수율이 굉장히 중요하게 떠오르고 있습니다. 그에 따른 내년 실적 성장은 좋은 흐름을 보일 것으로 예상됩니다. 올해 반도체 산업 부진으로 인해 실적은 좋은 모습은 아니지만 🥇국내 1위 기술력을 보유한 만큼 내년 반도체 산업 성장으로 인해 실적도 좋아지는 모습을 보이리라 생각합니다.