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👋안녕하세요 님!

🔎전일 솔브레인에 이어서 금일은 유망 반도체 기업인 디엔에프에 대해서 분석해 보겠습니다.

<관련기사>

-디엔에프, '전구체 내재화' 강화 ··· 삼성전자 CVD 전구체 공동 개발 부각

-디엔에프, 美 '데몬 분자' 발견에 촉각... 새 초전도체 후보 등장하나

✅최근 2차전지 시장의 성장과 함께 국내 배터리 소재 기업들이 중국에서의 생산 의존도를 줄이는 움직임을 보이고 있습니다. 이러한 상황 속에서 ‘전구체 내재화’에 대한 분위기가 형성되고 있는 가운데, 디엔에프의 주가가 큰 폭으로 상승하고 있습니다.

📋디엔에프는 화학기상증착(CVD), 원자층증착(ALD) 등의 공정을 통해 반도체 기판 위의 박막과 금속 배선을 형성할 때 필요한 전구체 소재를 제공하는 기업입니다. 이 회사의 제품은 캐패시터에 증착되어 전류 누설과 간섭을 막는 중요한 역할을 합니다.

📍디엔에프는 과거에 삼성전자와 함께 알루미늄 CVD 전구체 개발을 통해 이 시장에 진입했습니다. 특히, 반도체 노광 공정에서 사용되는 ACL 전구체를 개발하고 납품함으로써 업계에서의 입지를 더욱 공고히 했습니다. 이 회사의 전구체는 반도체의 효과적인 패터닝을 가능하게 해주는 기술입니다.

국내의 반도체 기술력은 세계적으로 인정받고 있지만, 소재와 장비 등에서 해외에 대한 의존도가 높아 잠재적 위험 요소가 지적되고 있습니다. 이러한 상황에서 디엔에프가 전구체 분야에서 뛰어난 경쟁력을 보여주고 있어 주가 상승의 원동력이 되고 있는 것으로 해석됩니다.

반도체 산업은 사물인터넷(IoT) 시대의 도래로 인해 칩의 소형화, 경량화, 저전력, 고용량화, 고속화 등 다양한 기술적 요구 사항을 충족시켜야 합니다. 이를 위해 산업 내에서는 지속적인 공정, 장비, 소재 혁신을 통한 기술 발전이 이루어지고 있습니다.

💥그러나 반도체용 정밀화학 소재, 특히 증착용 소재 산업은 미국, 유럽, 일본의 소수 대기업이 시장을 지배하고 있어, 신규 입장이 어려운 상황입니다. 이에 따라 국내 반도체 제조업체들은 자체 기술력 향상과 국산화를 통한 경쟁력 강화가 필요로 하고 있습니다.

📈시장조사회사 IC 인사이츠에 따르면, 전 세계 반도체 시장은 향후 5년간 연평균 7.1%의 성장이 예측되고 있으며, 이는 반도체 산업의 강력한 성장 가능성을 시사합니다.

반도체 산업의 성장과 함께 칩의 미세화가 진행되면서 다양한 새로운 반도체 재료 시장이 형성되고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 ✔반도체 장비만으로는 해결할 수 없는 기술적 한계를 재료의 혁신을 통해 극복하는 추세입니다. 특히, 반도체 박막 재료는 반도체의 성능을 결정짓는 중요한 요소로, 공정 기술의 발전과 함께 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

디엔에프에서는 이러한 시장의 요구를 반영하여 다양한 제품군을 개발하고 있습니다. 미세 패턴을 위한 DPT & QPT 재료, 고성능 유전막 및 Metal Gate 절연막을 위한 High-k 재료, 저온 공정에 적합한 SiO/SiN 재료 등을 생산하고 있으며, 이 외에도 반도체 제조 과정에서 필수적인 여러 종류의 특수 재료를 제공하고 있습니다.

📍디엔에프는 차세대 반도체 재료 개발에 주력하며, 연구부터 생산, 그리고 납품에 이르는 전 과정을 전문 기술력으로 지원합니다. 글로벌 칩 제조업체 및 장비 제조업체와의 협력을 통해 새로운 반도체 재료 개발에도 적극 참여하고 있습니다. 더불어 디스플레이 패널 제조업체 및 장비 제조업체와의 협력을 통해 신소재 개발과 사업 기회 확대에도 힘쓰고 있습니다.

한편, 종속회사 켐옵틱스는 광통신용 소자 및 반도체 공정용 전자재료 분야에서 활동하고 있으며, 다양한 광통신용 소자와 필수 반도체 재료를 제공하고 있습니다.

또한, 종속회사 디엔에프신소재는 기능성 코팅과 나노소재 사업을 통해 다양한 산업 분야에 혁신적인 솔루션을 제공하고 있습니다. 건축, 자동차, 디스플레이 등의 분야에서 필요로 하는 고유성 코팅제 및 나노소재를 생산하여 시장의 다양한 요구를 충족시키고 있으며, 관련 산업의 파트너사들과 협력을 통해 지속 가능한 성장을 추구하고 있습니다.

1.LT(LOW-TEMP) SIN용 재료

LT(Low-temp) SiN용 재료는 기존의 고온 공정을 필요로 하는 SiN 형성 방식에서 발생하는 확산, Pore 생성 등의 문제를 해결하기 위한 것입니다. 이 문제를 극복하기 위해, 저온에서 SiN을 형성할 수 있는 새로운 재료 개발이 요구되었으나, 실제 적용에는 여러 어려움이 있었습니다. 당사는 이를 해결하기 위해 지속적인 연구를 통해 LT SiN 재료를 성공적으로 개발하였고, 현재 이를 양산 장비에 적용하며 최적화 작업을 진행 중입니다.

2.차세대 HARDMASK 재료

차세대 Hardmask 재료 개발도 진행 중입니다. 기존 Hardmask 재료는 CVD 공정의 ACL 재료나 Spin coating 공정의 SOC, SOH 재료로 분류되며, 반도체의 미세화 추세에 따라 새로운 문제 해결을 위한 다양한 재료가 요구되고 있습니다. 이에 당사는 새로운 요구 사항을 충족시킬 수 있는 차세대 Hardmask 재료 개발에 주력하고 있습니다.

3.차세대 METAL 재료

또한, 반도체의 미세화가 진행됨에 따라 기존 Metal 재료의 한계가 드러나고 있어, 차세대 Metal 재료 개발이 필요해지고 있습니다. 특히 Seed, Fill 공정에서 이러한 요구가 높아지고 있으며, 당사는 이를 위한 차세대 Metal 재료 개발을 추진하고 있습니다. 글로벌 장비업체와의 공동 개발 계약 체결 및 고객사의 높은 관심은 이러한 개발의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다.

4.디스플레이 소재

디스플레이 분야에서는 LCD에서 OLED로, 그리고 Flexible OLED로의 변화가 가속화되고 있습니다. OLED 소재의 유연성과 취약성을 동시에 고려하여, 수분과 산소으로부터 보호하는 Barrier층의 적용이 필수적이나, 기존 Barrier층 소재의 유연성 부족 문제를 해결해야 합니다. 이에 대한 해결책 개발을 위해, 당사는 새로운 타입의 Barrier층 재료 개발에 힘쓰고 있습니다. 이를 통해 Flexible OLED 패널의 성능과 신뢰성 향상에 기여하고자 합니다.

반도체 업황이 아직은 어렵기 때문에 당장 실적은 좋지 못하지만 연말로 가면서 반도체 업황이 좋아진다면 충분히 좋은 실적을 기대해 볼 수 있습니다.

📍디엔에프는 단기적인 관점으로 보기보단 주봉상 추세 하단에 걸려있는 저평가 매력이 있는 종목이라 생각합니다. 하단 추세 이탈시 매도가 좋고 주봉상으로 대응하는게 좋습니다.